明年的平昌冬奥会将是5G规模性场内外商用的第一个窗口期，昨天，工信部也正式划分了中国的5G承载频段，规划3300-3600MHz和4800-5000MHz。

据外媒报道，Intel今天宣布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G。

其中，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

按照Intel的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

此前，高通早早就展示了骁龙X50(全球首个5G基带，5Gbps)，并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机，进度比Intel稍快，2019年上半年终端上市。

需要指出的是，目前5G规范尚未定案，XMM 8060既支持28GHz(高通称之为mmWave毫米波)，首批韩国、美国运营商计划采纳，又整合华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz(国内主推的方案)。

当然，未来它们会整合在一起，并同时放入SoC处理器，全球有且只有一套方案。

其实，Intel的基带现在也开始异军突起了，如果苹果暂时不自己做的话，那么未来的iPhone，比如从2019年开始，可能会全盘启用这一全网通5G产品。

另外，还有笔记本平台、Appolo Lake处理器等。