视频展示

• 

  fujitsu公司视频展示

• 

  TI公司视频展示

• 

  Infineon视频展示

• 

  ADI汽车电子产品展示

• 

  Freescale Automotive Semiconductor and TPMS

新品展示

Infineon推出最新超低成本手机芯片X-GOLD1022008-11-27

X-GOLD102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化，从而在市场上脱颖而出

Austriamicrosystems展示FlexRay收发器产品系列2008-11-26

Austriamicrosystems的FlexRay收发器产品根据FlexRay电气物理层规范 V2.1 Rev B而设计，并提供增强性能。  

On Semiconductor 推出高集成度保护器件NUS61892008-11-26

NUS6189设计用于保护敏感电子电路免受过压瞬态和电源故障影响。这器件经过优化，应用于使用外部交流-直流(AC-DC)适配器或车载充电器等

Maxim推出具有自我保护及重启功能的热插拔开关2008-11-26

DS4560极大地减少了12V供电背板系统中保证安全插入和拔出操作所需的元件数量

Vishay 推出高速 870 nm SMD 红外发射器VSMF47202008-11-25

VSMF4720具有 1.45V（在 100mA 时）和 2.1V（在 1A 时）的最低正向电压

FCI与Premier Farnell合作推出MezzSelect 产品线2008-11-25

产品线包含有大量的夹层连接器，能够满足众多市场的需求，包括高速数据网络、工业、仪器仪表、电信和医疗电子应用

Oxford半导体推出单芯片PCIe多端口互联性解决方案2008-11-25

OXPCIe200象征着业界首款多端口器件，从而为设计人员提供PCIe桥接的广泛选择，能够共同或独立的将子系统连接到基于PCIe的系统。 

SiS推出SiSM671/968 /307DV芯片组2008-11-25

芯片组支持Intel Atom 230最新节能处理器，并被Dell采用 

SAMSUNG 2Gb DDR3解决方案经过Intel平台验证2008-11-25

通过Intel验证程序的2Gb DDR3器件是DDR3 SDRAM芯片(x8)以及用于台式PC机的4-gigabyte (GB) 1066Mbps DDR3模块。

TOSHIBA推出800V过零双向可控硅光电耦合器2008-11-25

两款器件具有内置抗噪性和800V峰值关段输出电压，6引脚DIP封装。