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[原创] Silabs EFM32GG11低功耗32位ARM MCU开发方案 2017-08-01
[原创] Silabs EFM32GG11低功耗32位ARM MCU开发方案Silabs公司的EFM32 Giant Gecko Series 1 系列EFM32GG11基于32位ARM Cortex®-M4内核的MCU,通过支持AES, ECC, SHA的独特加密硬件引擎和真正的随机号发生器(TRNG)提供非常可靠的安全性.器件包括SD/MMC/SDIO控制器,八/四-SPI存储器控制器,10/100以太网MAC,CAN控制器高度可靠的容性检测,增强的Alpha混合图形引擎,以及用于智能电表的LESENSE/PCNT.工作模式超低电流,节能模式叫醒时间短,非常适合电池能源的设备和其它需要高性能低功耗
[原创] Microsemi PolarFire FPGA系列开发方案 2017-07-05
[原创] Microsemi PolarFire FPGA系列开发方案Microsemi公司的PolarFire FPGA系列具有最低功耗最佳成本的中等规模的FPGA,逻辑单元(LE)从100K到500K,12.7G 收发器, 1.6 Gbps I/O,比同类产品的功耗低50%以上.主要用在物联网(IoT),工业自动化,通信设备,有线接入网,蜂窝基础设备,国防和航空通信领域.本文介绍了PolarFire FPGA系列主要特性,低功耗特性,可靠性和安全特性,框图,以及评估板MPF300-EVAL-KIT-ES主要特性,框图和电路图.
大联大品佳集团力推基于Microchip产品的蓝牙智能门锁解决方案 2017-06-15
大联大品佳集团力推基于Microchip产品的蓝牙智能门锁解决方案近年来,智能家居逐渐走进普通老百姓生活,也正因为这些行业的兴起,对无线传输技术要求越来越高,比如Wi-Fi、蓝牙、ZigBee、LoRa、NB IoT等等。由于低功耗以及多点链接,Mesh网络的应用需求,蓝牙的优势也逐步显现,特别是蓝牙4.0 BLE以及组网环境。以智能门锁,智能调光灯等为代表的BLE传输应用的也越来越多。
大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案 2017-05-18
大联大世平集团推出基于NXP和Fingerprints产品的指纹电子锁解决方案2017年5月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案,其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点,支持3秒内快速指纹录入,同时还支持蓝牙数据上传的功能。
[原创] NXP LS1021A时间敏感网络(TSN)参考设计 2017-03-30
[原创] NXP LS1021A时间敏感网络(TSN)参考设计NXP公司的LS1021A是成本效益节能的高度集成系统级芯片(SoC),采用32位ARMCortexR-A7核,以及具有ECC保护L1和L2缓冲存储器,运营频率高达1GHz,CoreMarkR性能高达5000,主要用在网络和无线接入点,工业网关,工业自动化,打印,图像,企业和消费类M2M,网络和路由器以及智能无流.本文介绍了LS1021A主要特性,框图,物联网(IoT)智能连接解决方案以及LS1021A时间敏感网络(TSN)参考设计主要特性和电路图.
[原创] ADI ADuCM302x系列微控制器系统评估方案 2017-03-27
[原创] ADI ADuCM302x系列微控制器系统评估方案ADI公司的ADuCM302x系列是超低功耗集成式混合信号微控制器系统,基于ARM® Cortex®-M3处理器,由数字外设,嵌入式SRAM和闪存,一个提供时钟,复位和电源管理功能的模拟子系统以及ADC子系统组成.工作电压1.74 V-3.6 V,主要用在物联网(IoT),智能城市,智能农业,智能机器,智能仪表和智能建筑,可穿戴,健身和医疗等.本文介绍了ADuCM302x系列主要特性,功能框图,以及评估板ADuCM3029 EZ-KIT主要特性,框图,电路图和材料清单.
[原创] ST ST25DV动态NFC RFID标签双接口解决方案 2017-03-16
[原创] ST ST25DV动态NFC RFID标签双接口解决方案ST公司的ST25DVxxx是动态NFC/RFID标签集成电路,提供4KB,16KB和64KB电可擦除可编存储器(EEPROM),提供I2C串口(支持1MHz,单电源1.8V-5.5V)和RF无接触接口(基于ISO/IEC 15693和NFC Forum Type 5 tag,支持所有的ISO/IEC 15693调制,编码,副载波模式和数据速率).主要用于工业应用如智能表,IoT设备,专业或消费类电子产品.本文介绍了ST25DVxxx主要特性,框图和两种工作模式,以及演示板ST25DV-DISCOVERY包括主板MB1283和子板MB1284主要特性和电
[原创] ST STEVAL-STLKT01V1 SensorTile开发方案 2016-12-29
[原创] ST STEVAL-STLKT01V1 SensorTile开发方案ST公司的STEVAL-STLKT01V1 SensorTile开发套件支持和扩展SensorTile传感器模块(13.5mm x 13.5mm),它包括MEMS加速度计,陀螺仪,磁力计,压力传感器和MEMS麦克风.开发板采用低功耗80 MHz STM32L476JGY微控制器来检测和低功耗蓝牙连接到集线器,以开发可穿戴设备,游戏附件,智能手机和物联网(IoT)设备.本文介绍了STEVAL-STLKT01V1主要特性和功能框图,以及套件中的STLCS01V1 SensorTile板,STLCR01V1 SensorTile板和STLCX01V1 SensorTile板主
ADI:收集芯片技术的创新解决方案 2016-12-24
ADI:收集芯片技术的创新解决方案近几年,物联网发展迅速,曾经被看好但不被广泛应用的能量采集技术也被更多公司广泛研究,能量采集芯片也成为其中重要的研究对象之一。
[原创] NXP KW41Z 2.4GHz双模式无线MCU开发方案 2016-11-14
[原创] NXP KW41Z 2.4GHz双模式无线MCU开发方案NXP公司的KinetisKW41Z是基于ARM® Cortex®-M0+核的2.4GHz双模式BLE和802.15.4无线微控制器(MCU),支持同时运行Bluetooth®低能耗(BLE) v4.2和基于IEEE® 802.15.4的Thread协议,具备足够存储容量(512 KB闪存和128 KB SRAM),可运行所有应用程序,是经济高效的解决方案,并降低了设计成本和设计复杂性,减小了产品的整体尺寸.
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1. “每日一问”的答案及获奖名单将在第二天公布;
2. 最接近标准答案的网友将获得多功能背包一份(每天限一名),如答案相同则以提交答案的时间为准;
3. 奖品将在“传感技术主题月”结束后统一发放,具体时间请随时关注中电网公告。

抱歉,没有问题!

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