Silicon Labs今日宣布推出新一代硅电视调谐器系列产品，它们具有业内最高的性能、集成度以及最低的系统成本，可同时支持全球所有的地面和有线电视标准。
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瑞昱半导体智能电视单芯片Best Choice Golden Award
瑞昱半导体今天宣布瑞昱的RTD2995 4K2K UHD (Ultra High Definition) 智能电视单芯片荣获2013台北国际计算机展Best Choice Golden Award。
>>详情Broadcom宣布，印度最大的多系统有线电视运营商之一IMCL，已选择博通的全集成的系统级芯片。该芯片集成了用于机顶盒（STB）的硅高频头，可以为印度新兴的有线市场提供成熟可靠的标准清晰度（SD）数字化服务。
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BwaveUbisoTensilicaConnX BBE 16DSP
Tensilica今日宣布，Bwave和Ubiso将共同展示基于TensilicaConnX BBE 16DSP(数字信号处理器)的全球第一个可授权多标准数字电视(DTV)解调器IP子系统。
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MarvellGoogle TVMarvell ARMADA 1500系列8DE3100
Marvell和TCL公司今日宣布，TCL成为第一家基于Google TV 提供智能电视和机顶盒的公司，这两款产品均采用了屡获殊荣的Marvell ARMADA 1500系列单芯片系统（SoC）平台（88DE3100）。
>>详情美普思以及领先的 Android™ 娱乐与移动设备设计与制造商 iPPea 公司今天共同宣布，iPPea 推出新款可支持 Android 4.0 冰淇林三明治的外接器（Dongle）产品 iPPea TV，可将智能 Android 体验带到任何一台支持 HDMI 的数字电视，售价仅为 50 美元（美国）。
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高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出新一代电视调谐器系列产品Si21x8，该产品提供一流的射频性能，支持全球所有电视标准，同时实现最低的物料成本。新型Si21x8系列基于第四代专利架构技术，具备最先进的电视调谐器技术。
>>详情为数字家庭、网络和移动应用提供业界标准处理器架构与内核的领导厂商美普思科技公司 (MIPS Technologies, Inc) 以及为智能电视和机顶盒行业提供 Android™ TV 解决方案的服务商泰捷软件，已合作开发一款 Android TV 应用开发套件 (Android TV App Development Kit)，可使开发人员轻松移植和优化他们用于客厅体验的 Android 应用程序。
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世界领先的照明控制系统专家美国路创电子公司近日推出HomeWorks （创煌家）QS全面家居控制系统，可扩大对整体家居的控制范围，实现显著的节能效果。同时，其灵活、可扩展的新型协议为未来的市场需求作好充分的准备，只需通过苹果或安卓平台的移动设备即可控制家居系统。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出新的40nm高清（HD）有线电视机顶盒（STB）单芯片系统（SoC）解决方案，以满足全球对入门级高清机顶盒平台日益增长的需求。
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