近日，有媒体报道称，字节跳动正在研发名为“豆包手机”的AI手机产品，由中兴通讯作为ODM厂商代工，并计划于今年年底或明年年初推出，初期主要用于内部测试，暂不对外销售。然而，字节跳动方面迅速回应称“相关信息不实”，并强调豆包没有推出自有手机产品的计划。
>>详情谷歌刚刚发布了新一代 Pixel 10 系列机型，其搭载了谷歌最新的Tensor G5处理器，这是谷歌首款交由台积电代工的出货量，并且也是谷歌当前最强的移动处理器。据了解，Tensor G5 芯片采用台积电3nm制程，CPU采用 1 个超大核核心、5 个大核和 2 个中核的八核心架构。相比前代的Tensor G54，Tensor G5的 CPU 整体平均性能提升 34%，单核与多核性能均有“显著提升”，TPU 性能提升高达 60%。
>>详情专业的图像和显示处理方案提供商逐点半导体今日宣布，新发布的真我P4 5G、真我P4 Pro 5G智能手机搭载逐点半导体X7 Gen 2视觉处理器。该处理器通过集成的分布式渲染解决方案，可降低GPU算力负担，大幅提升手机渲染能力。这也是海外中端市场同级产品中，首个集成专业视觉处理器的智能手机。无论是玩游戏还是看视频，消费者都能畅享旗舰级视觉体验。
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最新的爆料显示，联发科即将于今年9月推出下一代旗舰移动处理器天玑9500，将会采用全新NPU IP，AI算力高达100TOPS。同时，天玑9500还将推出类似“存算一体”的高能效黑科技架构。
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中国信通院今日发布 2025 年 6 月国内手机市场运行分析报告：出货量 2259.8 万部，其中 5G 手机占比 81.6%。
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Counterpoint Research 昨天发布了最新的《Make in India Service》研究报告。数据显示，由于对美国的 iPhone 出货量激增，2025 年上半年印度智能手机出口量同比增长 30%，总量达到 4000 万部。
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伦敦研究机构 Omdia 预测，到 2032 年，全球可折叠 OLED 屏幕出货量将达 1.246 亿台，占整体 OLED 市场 8.6%，明显高于 2024 年的 2310 万台和 2025 年预计的 2350 万台。
>>详情近日有网传消息称字节跳动将在年底推出自己的手机产品，该款产品基于目前供应链成熟方案设计。对此，豆包相关负责人回应“界面新闻”称相应信息不实。豆包相关负责人表示，豆包在持续探索把自己的 AI 能力开放给包括手机在内的各种硬件厂商，“在这个过程中，我们会和一些合作伙伴做完整解决方案尝试，但所有合作都不涉及自有手机产品的研发与推出”。
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TrendForce集邦咨询最新研究显示，在市场预期苹果于2026年下半年推出折叠产品的带动下，将助力折叠手机渗透率从2025年的1.6%提升至2027年的3%以上。
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国际数据公司（IDC）今天发布研究报告显示，2025 年第二季度全球智能手机市场出货量总计 2.97 亿台，同比增长 1.4%。二季度中国市场前五名厂商为华为、vivo、OPPO、小米和苹果，其中仅苹果一家国外厂商，华为四年后重夺榜首位置。
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Canalys（现并入 Omdia）的最新研究显示，2025 年第二季度，中东（不含土耳其）智能手机市场出货量同比增长 15%，达到 1320 万部，成为全球增长最快的地区。
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近日，芯和半导体科技（上海）有限公司（以下简称“芯和半导体”）与麒麟软件有限公司（以下简称“麒麟软件”）共同宣布，双方已完成产品兼容性互认证。芯和半导体“从芯片到系统”的多款多物理场仿真与系统验证EDA产品在银河麒麟高级服务器操作系统（工业版）V10上实现高效稳定运行，标志着芯和半导体“STCO集成系统设计”理念成功向操作系统层拓展。
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Canalys（现并入Omdia）的最新数据显示，2025年第二季度，东南亚智能手机市场受关税不确定性持续影响，出货量同比下降1%至2500万台。
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