是德科技（NYSE: KEYS ）成功助力三星电子，在其Exynos Connect U100芯片组上验证了FiRa® 2.0安全测试用例。此次验证得益于是德科技提供的超宽带 （UWB）测试解决方案，该方案符合物理层一致性测试的各项要求。
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罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）支持Skylo在非地面网络（NTN）中运行的窄带物联网（NB-IoT）设备的全面测试计划。这一里程碑使得NB-NTN上的短信服务成为可能，为智能手机、可穿戴设备和物联网设备的无限制连接铺平了道路。
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西门子数字化工业软件日前推出 Tessent™ In-System Test 软件，作为一款突破性的可测试性设计 (DFT) 解决方案，旨在增强下一代集成电路 (IC) 的系统内测试能力。
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Arm 正在与 Meta 公司的 PyTorch 团队携手合作，共同推进新的 ExecuTorch 测试版 (Beta) 上线，旨在为全球数十亿边缘侧设备和数百万开发者提供人工智能 (AI) 和机器学习 (ML) 功能，进而确保 AI 真正的潜力能被最广泛的设备和开发者所使用。
>>详情近日，由包头稀土研究院自主研发的自动化固态储氢测试系统正式上线，该系统可满足公斤级以上固态储氢装置的测试需要，针对不同工况条件开展模拟测试，提高固态储氢装置测试研发能力，填补自治区相关领域空白。
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DEKRA德凯上海嘉定测试中心三期扩建项目在一片喜庆气氛中隆重开幕。这片占地近一万平方米的扩建区域，凝聚了DEKRA德凯对中国市场的深耕与执着，更承载着全球领先的独立非上市专业检验检测认证机构的远见卓识。
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国际独立第三方检测、检验和认证机构德国莱茵TÜV大中华区（以下简称"TÜV莱茵"）为北京朗视仪器股份有限公司（以下简称"朗视仪器"）的口腔颌面锥形束计算机体层摄影设备（以下简称"口腔锥形束CT"）颁发了基于欧盟医疗器械法规（Regulation (EU) 2017/745，简称MDR）的公告机构证书，获准进入欧盟27国市场。这也是TÜV莱茵颁发的首张中国制造口腔锥形束CT产品的MDR公告机构证书。
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德州仪器（TI）近期发布了其全新可编程逻辑产品系列，旨在帮助工程师在数分钟内完成从概念到原型设计的整个过程。这一PLD系列基于TI在逻辑领域超过60年的技术积累，通过集成多达40个逻辑和模拟功能，显著降低了设计复杂性、减少了布板空间，并缩短了产品上市时间。
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德州仪器 (TI)（纳斯达克股票代码：TXN）近日宣布，公司基于氮化镓 (GaN) 的功率半导体已在日本会津工厂开始投产。随着会津工厂投产，加上德州仪器现有 GaN 制造产能，德州仪器的 GaN 功率半导体自有制造产能将提升至原来的四倍。
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全文从介绍使用IP核这种预先定制功能电路的必要性开始，通过阐述开发ASIC原型设计时需要考虑到的IP核相关因素，用八个重要主题详细分享了利用ASIC IP来在FPGA上开发原型验证系统设计时需要考量的因素。同时还提供了实际案例来对这些话题进行详细分析。
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众所周知，红外热像仪可以用来定位故障点，但仅仅是发现问题是不够的。如果没有精确的温度测量，仅凭红外图像并不能说明电气连接或磨损机械部件的状况，因此准确的测量温度数值也很重要！
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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice宣布，其GD32F30x STL软件测试库获得了德国莱茵TÜV颁发的IEC 61508 SC3（SIL 2/SIL 3）功能安全认证证书，这也是继GD32H7 STL软件测试库之后再次获得的此类认证，这意味着兆易创新在功能安全领域的布局已全面覆盖了Arm® Cortex®-M7内核高性能MCU和Arm® Cortex®-M4内核主流型MCU的软件测试库，将为用户在工业领域的应用提供更丰富的产品选择。
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