全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）面向在ADAS（高级驾驶辅助系统）等产品中应用日益广泛的车载摄像头模块（以下简称“车载摄像头”），开发出符合ISO 26262*1及其ASIL-B*1标准的PMIC*2 BD868xxMUF-C（BD868C0MUF-C、BD868D0MUF-C）。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M3H组的21款新微控制器，M3H组是TXZ+™族高级系列的新成员，采用40nm工艺制造。M3H组内置ARM® Cortex®-M3内核，运行速度高达120MHz，最高可集成512KB代码闪存和32KB数据闪存，具有10万次的写入周期寿命。
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英飞凌科技股份公司 近日宣布推出完备的电源管理解决方案，为基于英特尔Sapphire Rapids处理器（CPU）的计算服务器提供支持。
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意法半导体为AMOLED 显示器新开发的高集成度电源管理芯片 (PMIC)兼备低静态电流和高灵活性，可延长便携式设备的电池续航时间。
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全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团（TSE：6723）今日宣布，RX产品家族32位微控制器（MCU）已累计交付超10亿颗，该系列MCU采用瑞萨专有RX CPU内核。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM)推出最新一代 ST31安全微控制器，助力接触式和非接触式支付卡、身份证和闸机提高交易安全性。
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Diodes IncorporatedPCI Express PI7C9X3G816GP
Diodes 公司 (Nasdaq：DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器PI7C9X3G816GP，采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置，支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求，尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。
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东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，已开始量产M4N组的20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员，采用40nm工艺制造。
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服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件，为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
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