是德科技, 5G, PathWave ADS 2024新版本
2023-06-25 09:53:13是德科技(Keysight Technologies, Inc.)推出 PathWave 先进设计系统(ADS)2024。这款电子设计自动化(EDA)软件套件为设计人员带来了全新的毫米波(mmWave)和亚太赫兹(sub-THz)频率功能,有助于加速设计 5G 毫米波产品,并助力展望 6G 无线通信的发展要求。
>>详情为了改变5G布局,倚強科技在2023MWC上海推出最新FR2 5G毫米波技术。倚強科技以其广泛的5G解决方案脱颖而出,利用尖端的毫米波模块天线(AiM),以及可靠的测试解决方案和面向生产的设计方法,抢攻全球5G毫米波市场。
>>详情Qorvo宣布,扩展其 5G 基站产品系列。Qorvo 的 QPB3810 是一款基于氮化镓(GaN)的功率放大器模块(PAM),集成适用于 5G 大规模 MIMO(mMIMO)应用的偏置控制;Qorvo 的全新 QPB9362 作为一款高度集成的前端低噪声放大器(LNA)模块,针对 5G TDD 系统。这些器件扩展了 Qorvo 面向 mMIMO 应用的广泛产品组合,是全新 RF 前端参考设计中的关键构件,可加速 mMIMO 系统的采用。
>>详情在5G渗透率不断提高的推动下,中国的服务提供商在2022年实现了移动服务收入和移动(非物联网)ARPU的同比增长。中国电信的移动服务收入增长了3.7%;中国联通的移动服务收入同比增长了3.6%;而中国移动的移动服务收入也同比增长了2.5%。
>>详情5G和其他互补技术正在跨信息技术 (IT) 和运营技术 (OT) 基础设施推动工作性质的变化和数字化转型。思科和Wipro的托管私有5G旨在支持希望利用私有5G网络优势的组织,而无需购买、运营和维护网络。由于Wipro和思科承担了实施该解决方案的技术、运营和商业风险,托管私有5G即服务解决方案通过最大限度地降低与前期资本支出 (Capex) 投资相关的风险并加快技术采用,令企业客户受益匪浅。
>>详情近期,爱立信携手中国移动研究院于2023中国国际信息通信展览会期间联合发布5G 3D立体补热方案。该方案可在人流密集的交通枢纽、景区和步行街等场景简单、快捷的实现5G网络部署,全方位为消费者提供高速5G连接体验。此外,该方案也是中国移动研究院与爱立信的创新合作项目COME2025的成果之一。
>>详情比科奇今日宣布,公司参加了正于国家会议中心盛大举行的第31届中国国际信息通信展。借助业界最具规模和影响力的展会平台之一,比科奇向业界全方位展示自主开发的PC802小基站基带系统级芯片(SoC)、搭载PC802的ORANIC板卡、PHY软件和解决方案,一体化5G+4G双模小基站等创新技术,以及多家客户据此开发的高性能低功耗小基站系统,全生态力助移动通信产业攻克能耗和成本难关以实现创新发展。
>>详情5G技术有哪些最新动向,5G如何加速实现商业变现,未来网络连接什么样?日前,爱立信在2023中国国际信息通信展(简称PT展)期间,通过"探索未来科技"、"加速5G部署"和"促进5G营收"三大主题展示,为众多与会者及产业关注的话题带来了答案。
>>详情5G技术是移动通信领域的全新革命,为我们带来了前所未有的连接能力和通信体验。它以惊人的速度和低延迟为特点,让我们的数字生活更加畅快和无缝,为我们创造一个更快速、智能化和互联的未来。
>>详情5G技术是第五代移动通信技术的最新进展,具有更高的传输速度、更低的延迟和更大的网络容量等特点。广泛应用于工业、车联网、自动驾驶、能源、医疗、教育等领域,为我们带来更快速、更可靠和更智能的通信体验,推动着数字化社会的发展。
>>详情高通技术公司通过骁龙X70调制解调器及射频系统推出第一代5G双卡双通,赋能首批支持5G+5G和5G+4G双卡双通的终端。现在,通过骁龙X75 5G调制解调器及射频系统,双卡双通功能通过双数据连接特性得到进一步增强。
>>详情在过去的几年里,我们见证了大型蜂窝网络在某些方面的巨大转变。当然,最值得注意的是向5G的过渡。5G是一种更高速,响应更快,更强大的网络架构。5G实现了更快的下载速度,开辟了固定无线接入(FWA)移动宽带等新应用,并有望为世界各地的公司带来重大的创新,如网络切片。
>>详情十年磨一剑,厚积薄发,迎来了5G公共网络的逐渐普及。而在现实世界中,5G专网的实施和部署还处于起步阶段。拥有5G专网意味着,无需等待即可解锁专属的5G网络性能。
>>详情稜研科技此次与策略伙伴 NI 合作,进行毫米波覆盖解决方案 mmW-Coverage 的无线通讯现场传输展示,透过 XRifle Reflector 的 8 个角度反射面技术,搭配稜研科技的 BBox 波束形成器和 UD Box 上下变频器,再加上 NI 最新的 USRP SDR 系统,即可模拟 FR2 毫米波基地台和终端移动装置不同角度的无线传输。
>>详情安森美在芯片的制造工艺上精益求精,针对半导体集成电路芯片在苛刻工作条件和应用环境下,以及在规定的工作时间内可能出现的失效模式,采取相应的设计技术,使这些失效模式能够得到控制或消除,从而使设计方案能同时满足其功能、特性和可靠性要求。吴先生表示,通过设计,为芯片的可靠性水平奠定了基础,最终芯片产品的实际可靠性水平取决于芯片的制造工艺。
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