包装 : 托盘 可替代的包装
系列 : -
应用 : 处理器
电流-电源 : 370µA
电压-电源 : 3 V ~ 4.5 V
工作温度 : -40°C ~ 85°C
安装类型 : 表面贴装
封装/外壳 : 130-LFBGA
供应商器件封装 : 130-MAPBGA（8x8）
