包装 : 散装 可替代的包装
系列 : -
应用 : 移动通讯/OMAP™
电流-电源 : 300µA
电压-电源 : 2.7 V ~ 4.5 V
工作温度 : -40°C ~ 85°C
安装类型 : 表面贴装
封装/外壳 : 139-LFBGA
供应商器件封装 : 139-NFBGA（10x10）
