关键特性

•采样速率：200 Msps
•信噪比（SNR）@ Fin = 15 MHz和-1 dBFS：
- 67 dBFS（典型值）@ 200 Msps
•无杂散动态范围 @ Fin = 15 MHz和-1 dBFS：
- 96 dBc（典型值）@ 200 Msps
•有LVDS数字I/O时的功耗：
- 338毫瓦 @ 200 Msps
•有CMOS数字I/O时的功耗：
- 306毫瓦 @ 200 Msps，输出时钟= 100兆赫
•不含数字I/O时的功耗：
- 257毫瓦 @ 200 Msps
•节能模式：
- 待机：80毫瓦
- 关断：33毫瓦
• 电源电压：
- 数字部分：1.2V，1.8V
- 模拟部分：1.2V，1.8V
•可选满量程输入范围：高达1.8 VP-P
•模拟输入带宽：650兆赫
•输出接口：
- 并行CMOS、DDR LVDS
•输出格式：
- 二进制补码或偏移二进制
•可选输出数据随机函数发生器
•数字信号后处理（DSPP）选项：
- 抽取滤波器，改善了信噪比
- 偏移和增益调节
- 噪声整形再量化器（NSR）
- 具有I/Q或fs/8输出的数字下变频（DDC）（MCP37D10-200）
- 用于八通道模式的连续波束形成（MCP37D10-200）
•内置式ADC线性校准算法：
- 谐波失真校正（HDC）
- DAC噪声消除（DNC）
- 动态元件匹配（DEM）
- 闪存误差校准
•串行外设接口（SPI）
•封装选项：
- VTLA-124（9mm × 9mm × 0.9mm）
- TFBGA-121（8mm × 8mm × 1.08mm）
•TFBGA封装无需外部参考解耦电容
•工业级温度范围：-40°C至+ 85°C

应用

•通信仪器
•微波数字无线电
•蜂窝基站
•雷达
•扫描仪和低功耗便携式仪器仪表
•工业和消费类数据采集系统

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