关键特性

•采样速率：
- 单通道模式：200 Msps
- 200 Msps/所用通道数量
•SNR @ Fin = 15 MHz和-1 dBFS：
- 71.3 dBFS（典型值）@ 200 Msps
•SFDR @ Fin = 15 MHz和-1 dBFS：
- 90 dBc（典型值）@ 200 Msps
•有LVDS数字I/O时的功耗：
- 468毫瓦 @ 200 Msps
•有CMOS数字I/O时的功耗：
- 436毫瓦 @ 200 Msps，输出时钟= 100兆赫
•不含数字I/O时的功耗：
- 387毫瓦 @ 200 Msps
•节能模式：
- 待机：80毫瓦
- 关断：33毫瓦
• 电源电压：
- 数字部分：1.2V，1.8V
- 模拟部分：1.2V，1.8V
•可选满量程输入范围：高达2.975 VP-P
•输入通道带宽：500兆赫
•多通道模式下的通道至通道串扰（输入= 15兆赫，-1 dBFS）：>95分贝
•输出数据格式：
- 并行CMOS、DDR LVDS
•可选输出数据随机函数发生器
•串行外设接口（SPI）
•数字信号后处理（DSPP）选项：
- 抽取滤波器，改善了信噪比
- 分数延迟恢复（FDR），用于在多通道操作下实现时间延迟校正（双/八通道模式）
- 噪声整形再量化器（NSR）
- 每条通道的相位、偏移和增益调整
- 具有I/Q或FS/8输出的数字下变频（DDC）（MCP37D11-200）
- 用于八通道模式的连续波束形成（MCP37D11-200）
•内置式ADC线性校准算法：
- 谐波失真校正（HDC）
- DAC噪声消除（DNC）
- 动态元件匹配（DEM）
- 闪存误差校准
•封装选项：
- VTLA-124（9mm × 9mm × 0.9mm）
- TFBGA-121（8mm × 8mm × 1.08mm）
•TFBGA封装无需外部参考解耦电容
•工业级温度范围：-40°C至+ 85°C

应用

•通信仪器
•微波数字无线电
•蜂窝基站
•雷达
•超声和声纳成像
•扫描仪和低功耗便携式仪器仪表

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