关键特性

产品具有：
•嵌入式ROM与灵活的程序升级引导装载程序
•高精度内部电压和时钟参考
•FlexIO支持任何标准和定制的串行外设仿真
•硬件CRC模块
•最低60uA/ MHz，极低功耗运行模式和深度睡眠模式1.83uA（RAM+ RTC保留）
核处理器
•ARM®Cortex®-M0+核高达48 MHz
存储器
•32/64 KB闪存程序存储器
•4/8 KB SRAM
•8 KB的ROM与内置引导程序
•32字节的备份寄存器
时钟
•48MHz精度高（高达0.5％），内部参考时钟
•8MHz/2MHz的精度高（高达3％）内部参考时钟
•所有低功耗模式下（除VLLS0），1KHz参考时钟活跃
•32-40KHz和3-32MHz晶体振荡器
外设
•一个UART模块，支持ISO7816，工作频率高达1.5 Mbit / s
•两种低功耗UART模块，支持在低功耗模式下的异步操作
•两个I2C模块和I2C0支持高达1 Mbit / s
•两个16位SPI模块支持高达24 Mbit / s
•一个的FlexIO模块，支持模拟更多的UART，红外线，SPI，I2C，PWM等
串行模块等
•一个16位818 ksps的ADC高精度内部电压基准（VREF）和最多模块
20个频道
•包含6位DAC可编程参考输入高速模拟比较器
•一个12位DAC
•1.2 V内部基准电压源
计时器
•一个6通道定时器/ PWM模块
•两个2通道定时器/ PWM模块
•一个低功耗定时器
•周期性中断定时器
•实时时钟
工作特性
•电压范围：1.71至3.6 V
•Flash写电压范围：1.71至3.6 V
•温度范围：-40～105℃
封装
•80 LQFP12毫米×12毫米，间距为0.5mm，1.6mm厚
•64 LQFP毫米x10毫米，0.5mm间距，1.6mm厚
•64 MAPBGA采用5mm x 5mm，0.5mm间距，1.23毫米厚度（你的方式封装）
•48 QFN采用7mm x 7mm，0.5mm间距，0.65毫米厚度（你的方式封装）
•32 QFN采用5mm x 5mm，0.5mm间距，0.65毫米厚度（你的方式封装）
安全性和完整性
•每个芯片80位的唯一识别码
•先进的闪存安全
•硬件CRC模块
I / O
•最多70个通用输入/输出引脚（GPIO）和4个高驱动垫
低电量
•最低60uA的/ MHz的极低功耗运行模式
•最低1.83uA在VLLS3模式（RAM+ RTC保留）
•六个灵活的静态模式

相关资料下载

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