关键特性
存储器
•32/64 KB闪存程序存储器
•8/16 KB SRAM
•16 KB的ROM与内置的引导程序
•32字节的备份寄存器
系统
•4通道异步DMA控制器
•看门狗
•低漏唤醒单元
•双引脚SWD(串行线调试)编程和调试接口
•微跟踪缓冲区
•位操作引擎
•中断控制器
时钟
•48MHz的精度高(高达0.5%),内部参考时钟
•8兆赫精度高(高达3%)内部参考时钟
•1 kHz参考时钟活跃在所有低功耗模式(除VLLS0)
•32-40 kHz和3-32 MHz晶振
工作特性
电压范围:1.71至3.6 V
•Flash写电压范围:1.71至3.6 V
•温度范围:-40~105℃
外设
•USB全速2.0设备控制器,支持无晶体操作,保持连接存活下的超低功耗
•一个UART模块,支持ISO7816,工作频率高达1.5 Mbit / s的
•两种低功耗UART模块,支持在低功耗模式下的异步操作
•两个I2C模块,支持高达1 Mbit / s的
•两个16位SPI模块支持最高为SPI124兆位/秒和12兆比特/秒的SPI0
•一个的FlexIO模块,支持模拟更多的UART,SPI,I2C,I2S,PWM等串行模块等。
•一个16位ADC模块具有高精确的内部参考电压,最多17个频道,并高达818 ksps的在等于或小于13位的模式
•包含6位DAC可编程参考输入高速模拟比较器
计时器
•一个6通道定时器/ PWM模块
•两个2通道定时器/ PWM模块
•一个低功耗定时器
•周期性中断定时器
•实时时钟
封装
•64 LQFP毫米x10毫米,0.5mm间距,1.6mm厚
•36 XFBGA3.5毫米x3.5毫米,0.5mm间距,厚度为0.5mm
•32 QFN采用5mm x 5mm,0.5mm间距,0.65毫米厚度
•64 MAPBGA采用5mm x 5mm,0.5mm间距,1.23毫米厚度(你的方式)
•48 QFN采用7mm x 7mm,0.5mm间距,0.65毫米厚度(你的方式)
安全性和完整性
•每个芯片的80位的唯一识别码
•先进的闪存安全
•硬件CRC模块
I / O
•多达51个通用输入/输出引脚
低电量
•低至46μA/ MHz的极低功耗运行模式
•低至1.68μA在停止模式(RAM+ RTC保留)
•六个灵活的静态模式
相关资料下载
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