关键特性

ISO/IEC15693，ISO/IEC18000-3（模式1）兼容射频接口
供电系统采用电池或13.56 MHz的H-现场供电
14位Σ-Δ模拟-数字转换器（ADC）
内部温度传感器
电阻式传感器偏差接口
CRC16 CCITT发电机
MSP430混合信号微控制器
2KB的FRAM
4KB的SRAM
8KB的ROM
电源电压范围：1.45 V~1.65 V
低功耗
主动模式（AM）：140μA/MHz（1.5V）
待机模式（LPM3）：16μA
16位RISC架构
高达2MHz的CPU系统时钟
紧凑型时钟系统
4MHz的高频时钟
256kHz内部低频时钟源
外部时钟输入
具有三个采集/比较寄存器的16位定时器A
LV逻辑端口
在400μA电流下V_OL低于0.15V
在400μA电流下V_OH高于（V_DDB-0.15 V）
所有端口具有定时器A PWM信号
eUSCI_B模块支持3线和4线SPI和I²C
32位看门狗定时器（WDT_A）
ROM开发模式（ROM地址存储器映射到支持固件开发）
完整的4线JTAG调试接口
模块的完整描述说明，请参见RF430FRL15xH系列技术参考手册（SLAU506）
应用程序操作和编程，见RF430FRL15xH固件用户指南（SLAU603）

应用

集成的PCB天线
电源：RF、电池或USB
板载热敏电阻和基准电阻温度测量
板载光线传感器
NFC/RFID ISO15693与NFC/RFID的读/写器或智能手机通讯
连接器支持TI发射点发动和BoosterPacks具有兼容性
用于连接MSP430-FET仿真工具进行编程的JTAG接头
评估模块RF430FRL152HEVM主要特性
通过ISO/IEC 15693、ISO/IEC18000-3标准的NFC/RFID接口进行无线通信
射频、USB或1.5V电池供电
16位集成超低功耗可编程MSP 430 CPU
嵌入到ROM中的应用程序，以管理射频通信和传感器读数
2k字节的通用非易失性存储器（FRAM）允许数据存储以及扩展和调整的应用程序代码
板载热敏电阻器和光线感应器连接到14位Σ-ΔADC（可能来连接额外的模拟传感器）
I²C/SPI接口，可配置在主机或从机，以支持数字传感器或将电路板连接到主机系统
2个10针接头为信号放大器和发射台提供了标准的接口
天线或可选外置天线连接

相关资料下载

详见：http://solution.eccn.com/solution_2015061217090094.htm