MB86R24提高了CPU和GPU性能，处理速度更快，图像渲染更加清晰。它配备了6路全高清输入通道和3路显示输出通道，在输入/输出控制方面灵活性更高。富士通通过使用新的芯片，在世界上首次把渐近物体检测功能（该功能可通知驾驶员附近的人、自行车和其它物体）集成到360°全景3D视频成像系统，可以让驾驶员从任何角度在3D环境下查看整个环境。

此外，该产品还将推出集成的人机界面(HMI)系统，该系统可整合并提供各种车载信息的集中控制。到目前为止，用户可以通过该产品在多屏幕上看到车载信息，同时每个屏幕可独立控制。

MB86R24有望大大帮助提高汽车、家用和工业应用的安全型、舒适性和安心性能，这些性能越来越重要。

近年来，对汽车安全性能的关注越来越多，这从美国颁布的《儿童和交通安全法案》可以略见一斑。同时，对汽车系统的需求与日俱增。鉴于这些趋势，富士通半导体推出了图形SoC－MB86R24，它可以创建一个360°全景3D视频成像系统－可以通知驾驶员靠近车辆的物体，及集成的HMI系统－从汽车内部和外部连接人和数据。

带渐近物体检测功能的 360° 全景3D成像系统

360°全景3D视频成像系统使用面朝前后左右的摄像头来合成环境的3D模型，然后从任何角度显示周围状况(图 1)。去年，富士通半导体推出360°全景3D视频成像系统，使用第二代MB86R10系列图形SoC，并与百万像素摄像头同时工作。由于此类可以对车辆周围环境以及清晰视觉确认的系统日益普及，人们会期望有越来越多的附加功能，在降低驾驶员疏忽的可能性的同时带来更安全自信的驾驶环境。

图1：360°全景鸟瞰系统

与其前身第二代相比，MB86R24的CPU性能是其2倍，而GPU是其5倍，能提供更清晰的图像，并能从任何角度查看周围环境。该芯片还具有渐近物体检测功能，能通知驾驶员附近物体正在靠近车辆(图 2)。渐近物体算法是与富士通实验室联合开发的，作为360°全景3D视频成像系统的一部分实施，这尚属世界首演。

图2：渐近物体检测

该SoC也可以同时从6个摄像头获取输入，从而在渲染3D图像方面实现更高的灵活性，并使该技术应用于更广泛的场景。

集成后的 HMI系统

近年来，驾驶员、车辆与外部世界之间的信息共享量一直在稳步增长。这些信息包括电动汽车电池信息、摄像头图像、导航信息及与智能手机和云的连接。不同的信息显示在不同的显示屏上，这些显示屏包括中央控制台显示屏、集群显示屏或平视显示屏等，所有的这些显示屏需要显示屏控制(图 3)。如何以一种易于理解的方式向驾驶员实时提供此类信息，我们需要一种技术能在单一位置收集信息并能够根据驾驶环境集中控制其显示方式。HMI系统就可以实现这些，MB86R24能够控制显示屏显示，从而满足当前驾驶场景的信息。

此外，新型SoC方便可以被纳入多个模型的显示模块和平台的开发，而不是像过去那样一个车辆模型就需要一次开发。这样大大减少了显示器系统的零部件数量，同时还方便重复使用不同车辆模型的产品(图 4)。

同时，富士通还提供构建这些系统所需的软件。仅使用比以前更加少的工作量就可以完成高性能系统的一站式开发。

图3：先前的显示控制系统                 图4：集成后的HMI

产品特征

1. 高性能CPU和GPU

CPU内置PowerVR?SGX543 3D图形引擎和两款ARM® Cortex?-9内核，因此相较于前代产品，CPU性能几乎提高1倍、GPU性能提高5倍。MB86R24还搭载了富士通半导体专有的2D图形引擎。因为3D和2D图形引擎各自独立运行，所以可获得更大的图形处理性能。

2. 多个视频输入源、强化了显示输出

有6路全高清输入通道和3路图形输出通道支持输入，该系统可接收高分辨率摄像头和高清内容的输入，并在多个高分辨率屏幕上显示。

3. 先进的多层渲染性能

除可同时运行的2D引擎、3D引擎和视频捕捉功能外，新SoC具有8个渲染层，可在不同层面进行图形处理，可满足特定应用和内容需求。

4. 用途广泛的软件工具包

带渐近物体检测功能的360°全景3D视频成像系统不但兼容为前版技术开发的工具包软件，还具有软件使能渐近物体检测功能。

富士通半导体为集成HMI系统提供CGI Studio，这是一套方便内容设计师和工程师为系统协同设计媒体的创作工具。

关于富士通半导体（上海）有限公司

富士通半导体（上海）有限公司是富士通在中国的半导体业务总部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大连、厦门、西安、青岛和武汉等地均设有分公司，负责统筹富士通在中国半导体的销售、市场及现场技术支持服务。

富士通半导体（上海）有限公司的产品包括专用集成电路（ASIC）、单片机（MCU）、专用标准产品（ASSP）/片上系统（SoC）和系统存储芯片，它们是以独立产品及配套解决方案的形式提供给客户，并应用于广泛领域。在技术支持方面，分布于上海、香港及成都的IC设计中心和解决方案设计中心，通过与客户、设计伙伴、研发资源及其他零部件供应商的沟通、协调，共同开发完整的解决方案，从而形成一个包括中国在内的完整的亚太地区设计、开发及技术支持网络。