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嵌入式主题月 明星产品

紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337,性能翻倍2024-12-30

近日,紫光展锐正式推出基于RTOS系统的旗舰产品W337,它拥有丰富特性和超低功耗,进一步壮大紫光展锐的智能穿戴产品组合,面向中高端和广阔的智能穿戴市场,提供先进的技术解决方案。
紫光展锐推出RTOS旗舰智能穿戴平台W337,性能翻倍

思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器2024-12-27

思特威(上海)电子科技股份有限公司近日宣布,全新推出高性能智能交通(ITS)应用全局快门图像传感器产品SC935HGS(9MP)及SC635HGS(6MP)。两款新品基于思特威先进的SmartGSTM-2 Plus技术打造,搭载Lightbox IR®近红外增强技术,支持多种HDR模式,兼具高动态范围、高帧率、低噪声、无畸变等多项性能优势。
思特威全新推出智能交通应用9MP及6MP高性能CMOS图像传感器

TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻2024-12-18

TDK株式会社宣布推出五款新型 SMD 多层压敏电阻 (MLV)。作为行业创新产品,这些元件具有减少碳足迹 (CO2) 的特点,同时满足严格的汽车认证要求。这些部件是 TDK 新型 X 系列的首批代表,该系列正在不断扩展到汽车、工业和消费应用。X 系列既满足了对环保产品日益增长的需求,也满足了对具有成本吸引力的产品的商业要求,同时保持了 TDK 的高可靠性和性能。
TDK推出新的X系列环保型SMD压敏电阻

Melexis推出具有LIN接口的Triphibian 压力传感器芯片,极大简化设计且降低成本2024-12-12

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出新型压力传感器芯片MLX90833,该芯片采用创新的Triphibian™技术,能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力,并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准,可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数,助力热泵制造商简化集成流程,提高生产效率。
Melexis推出具有LIN接口的Triphibian 压力传感器芯片,极大简化设计且降低成本

长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器2024-12-04

长光辰芯(Gpixel)重磅发布两款高速、高灵敏度、背照式CMOS TDI图像传感器——GLT5008BSI/GLT5016BSI。此两款产品采用更优化的设计,具有更高的行频、更高量子效率,更好的片上集成度,更加匹配半导体晶圆检测、FPD检测、高通量基因测序、生物荧光成像等行业的应用需求。
长光辰芯发布8K/16K背照式、高行频CMOS TDI 图像传感器

殷创科技基于Omuivision PureCel Plus-S技术发布最新8M相机模组2024-12-04

随着科技的飞速发展,自动驾驶技术正逐渐从科幻走向现实,其安全性和可靠性成为了社会关注的焦点。自动驾驶技术的初衷是为了减少交通事故,提高道路安全,但同时也面临着一系列挑战和问题。
殷创科技基于Omuivision PureCel Plus-S技术发布最新8M相机模组

Temposonics R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳2024-12-04

对于在众多极端条件下的运行的应用,很难找到精确、可靠的测量系统。Temposonics®推出专为满足此类需求而设计的新型R系列V传感器。
Temposonics R系列V型传感器——新型耐腐蚀外壳

Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管2024-12-03

高性能光网络解决方案的全球领导者之一 Coherent 高意(纽交所代码:COHR)近日宣布推出新的 200G 高速磷化铟 (InP) 光电二极管。
Coherent高意推出1.6T收发器用高速光电二极管

思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器2024-11-29

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,全新推出5000万像素1/1.28英寸手机应用高端图像传感器新品——SC585XS。这是思特威基于28+nm Stack工艺制程打造的全流程国产5000万像素高端旗舰手机应用图像传感器。
思特威推出全流程国产化5000万像素高端手机应用CMOS图像传感器

Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸2024-11-25

全球微电子工程公司Melexis宣布,推出摒弃磁芯设计的新型电流传感器芯片MLX91235,其能够更精准测量流经PCB走线和母线等外部主要导体的大电流。该产品专为汽车和替代出行领域打造,可广泛支持逆变器、电池管理系统(BMS)、DC-DC转换器低压侧等多种应用场景。
Melexis采用无磁芯技术缩小电流感测装置尺寸
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