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嵌入式主题月 明星产品

联发科技推出移动电视接收单芯片MT5192 2010-08-19

全球IC设计领导厂商联发科技股份有限公司(MediaTek, Inc.)宣布,推出移动电视接收单芯片MT5192。
联发科技推出移动电视接收单芯片MT5192

Linear推出高效4A单片同步降压型电池充电器 LT3651-4.22010-08-16

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出高效率、4A 单片同步降压型电池充电器 LT3651-4.2,该器件面向单节锂离子/聚合物电池应用。
Linear推出高效4A单片同步降压型电池充电器 LT3651-4.2

华为采用英飞凌XMM1100平台的手机实现量产2010-08-13

和现有解决方案相比,该平台能够将手机制造商的系统成本(材料成本)降低20%
华为采用英飞凌XMM1100平台的手机实现量产

Tyco Electronics发布2010 电路保护产品手册2010-08-12

泰科电子(Tyco Electronics)发布了其2010年电路保护产品手册的发行。该手册扩充了几条新产品线的详细信息。
Tyco Electronics发布2010 电路保护产品手册

Diodes推出单栅极逻辑产品阵营74LVC1Gxx2010-08-11

Diodes 74LVC1Gxx 产品系列适用于通信、计算、消费及网络设备,最初推出的型号包括 AND、NAND、OR、NOR、XOR、 反转及缓冲功能。
Diodes推出单栅极逻辑产品阵营74LVC1Gxx

SHARC 2148x/47x:32位浮点DSP2010-09-16

ADI(Analog Devices, Inc.)最新推出32位浮点数字信号处理器(DSP)产品SHARC 2148x及SHARC 2147x系列。
SHARC 2148x/47x:32位浮点DSP

Linear推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT37482010-08-10

Linear推出高输入电压隔离型反激式 DC/DC 控制器 LT3748,该器件极大地简化了隔离式 DC/DC 转换器的设计
Linear推出高输入电压隔离型反激式DC/DC控制器LT3748

Infineon推出低通态电阻的30V功率MOSFET 2010-08-06

英飞凌科技股份公司近日面向大电流应用的汽车推出一款具备全球最低通态电阻的30V功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)。
Infineon推出低通态电阻的30V功率MOSFET

V-Module推出宽输入电压DC-DC降压模块VMP320x系列 2010-08-05

北京瑞宇飞科技有限公司旗下的V-Module系列产品近期推出了VMP320x系列微型宽输入电压DCDC降压模块。
V-Module推出宽输入电压DC-DC降压模块VMP320x系列

ST推出整合双ARM Cortex-A9内核和DDR3内存接口的嵌入式处理器2010-08-04

意法半导体(ST)推出新一代微处理器,锁定高性能网络和嵌入式应用。全球系统级芯片(SoC)技术的领导厂商意法半导体发布业内首款整合双ARM Cortex-A9 内核和DDR3(第三代双速率)内存接口的嵌入式处理器
ST推出整合双ARM Cortex-A9内核和DDR3内存接口的嵌入式处理器
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