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嵌入式主题月 明星产品

Maxim推出高输入电压、100mA HB LED线性驱动器MAX168392009-12-14

Maxim推出能够提供100mA电流的低成本、高输入电压、HB (高亮度) LED线性驱动器MAX16839。

SiGe 推出 高性能单芯片集成式前端模块 SE2600S2009-12-14

SE2600S高集成度解决方案能够缩短设计时间，降低材料清单成本，并减少电路板占位面积及装配成本

Linear 推出四通道 12 位、10 位和 8 位轨至轨 DAC  LTC26352009-12-14

器件采用纤巧 3mm x 3mm QFN 和 MSOP 封装，集成了一个精确的 10ppm/°C 基准。

P1012/21:QorIQ通信处理器2010-01-14

QorIQ P1012/P1021 系列促进通信设备应用从多协议向全IP设计环境迁移

CEVA推出 基于C语言的应用程序优化工具链2009-12-10

CEVA-ToolBox软件开发环境新增应用优化器，大幅缩短软件开发时间，并让客户目标应用的性能提高60%以上

世强电讯推出 面向Silabs QuickSense系列的IrSliderEK 开发板2009-12-09

Silicon Laboratories 推出QuickSense  系列人机接口产品, 世强电讯同步推出 IrSliderEK 开发板，以便用户使用  

Tektronix全新Iris产品强化IP网络效能2009-12-07

 Tektronix  推出Iris系列网络智能产品套件，包括GeoProbe G10探棒与Iris分析仪工具组在内，可从新一代IP电信网络，有效地搜集与分析媒体及讯号数据

Nuvoton 推出新一代LPC 8051 MCU N79E825/N79E8242009-12-07

新唐科技(Nuvoton Technology)推出新一代小型封装SSOP20-N79E825与N79E824产品，继低接脚LPC整合型单片机系列后，进一步满足客户在更小体积的要求。

Express Logic ThreadX RTOS协助开发飞行系统2009-12-04

DFC90整合了飞行计算机与控制面板，透过快速插入的方法替换现有的基于速率的STEC 55X飞行计算机。

Supermicro发布双面存储机箱以获得更高密度存储空间2009-12-04

Supermicro 的新一代847系列机箱能够支持36个热插拔的3.5硬盘，24个硬盘位于机箱前端，12个硬盘位于机箱后端