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嵌入式主题月 明星产品
Infineon 发布一款全新低成本平台解决方案XMM 61302009-02-27
XMM 6130是一种经济合算且极具竞争力的3G解决方案,可充分利用3G HSDPA技术数据速率更高这一特性,改善移动互联网体验
Linear 推出 7V 500mA同步降压-升压型转换器 LTC35342009-02-27
LTC3534可利用单个电感器向一个高于、等于或低于输入的稳定输出提供高达 500mA 的输出电流。
Skyworks推出种类齐全的LTE功率放大器和前端模块系列产品2009-02-25
产品具有多频段和多模式,现包含两个新PA模块和四个新FEM,支持13个频段(为业界最宽频段)并提供完整和灵活的选项
ST推出性能增强而尺寸缩小的电路保护芯片ESDA8V2-1MX22009-02-25
电涌防护能力提高 30%,外观尺寸缩小 55%,ESDA8V-1MX2防止通用充电器的不稳定性对手机的影响
Freescale推出8位MC9S08SE8/4(SE8)微控制器(MCU)2009-02-25
经济高效的SE8在一个28引脚8位MCU中实现了高度的集成,能够平稳移植到飞思卡尔5V MCU系列
SILICON LABS发表高性能嵌入式无线方案EZRADIOPRO+MCU2009-02-25
EZRadioPRO嵌入式无线产品系列具有最大的单芯片输出功率(高达+20 dBm),以及领先业界的灵敏度(-118 dBm),可提供最佳的链路质量,在持续扩大传输范围的同时将功耗降至最低。
- 微控制器具有内置以太网接口和嵌入式闪存,适用于远程控制及监控工业设备和建筑管理系统。
TI推出三款支持5 A额定电流的新型热插拔管理器2009-02-20
三款新型热插拔管理器,可针对工作电压介于 3 V~20 V 的电压轨提供过电流保护
Altium 为新一代电子产品设计提供更丰富的可编程器件选项2009-02-20
新型子板采用 Xilinx Virtex-4 系列的 XC4VSX35-10FFG668C 器件,并配备有可充分满足应用使用需求的板载存储器以及用来存储电路板识别数据的 1-Wire 存储器器件。
Connect One推出可轻松集成的10/100Base-T局域网模块2009-02-19
Nano LANReach 嵌入式局域网模块,只要稍加编程就可将任何嵌入式器件轻松连接至 10/100Base-T局域网