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嵌入式主题月 明星产品

TriQuint推出PowerBand创新型大功率宽带RF晶体管2008-11-28

PowerBand器件在极宽的带宽范围内提供了高功率性能。
TriQuint推出PowerBand创新型大功率宽带RF晶体管

TI推出单电源自动调零传感器放大器PGA3082008-11-28

PGA308具有可编程增益和偏置特性,放大了传感器信号并对于零(偏置)和量程(增益)提供数字校准。 
TI推出单电源自动调零传感器放大器PGA308

LAIRD推出用于医疗应用的蓝牙模块BTM4112008-11-27

BTM411采用Cambridge Silicon Radio的BC04芯片组。该模块支持串行端口,提供UART接口和一个全面的AT指令集。 
LAIRD推出用于医疗应用的蓝牙模块BTM411

RFMD 推出高度集成的 WCDMA/HSDPA 功率放大器2009-02-24

新推出的高度集成 WCDMA/HSDPA 功率放大器旨在支持下一代多频段、多模式 3G 手机和智能电话的关键需求。
RFMD 推出高度集成的 WCDMA/HSDPA 功率放大器

Infineon推出最新超低成本手机芯片X-GOLD1022008-11-27

X-GOLD102可使手机厂商通过提供基于IP和量产技术的最低成本解决方案实现差异化,从而在市场上脱颖而出
Infineon推出最新超低成本手机芯片X-GOLD102

Pericom推出低功耗解决方案M-Series SSXO2008-11-24

新款Pericom M-Series非常适用于日益增长的市场,如无线路由器,便携网络互联应用,视频监视,数字机顶盒等需要控制由存储接入产生EMI的应用。
Pericom推出低功耗解决方案M-Series SSXO

TI推出医疗成像专用嵌入式处理器和模拟器件2008-11-21

新器件提升医疗诊断速度和精确性,改进医疗成像设备 OEM 厂商生产技术
TI推出医疗成像专用嵌入式处理器和模拟器件

Infineon推出单片集成手机芯片和低成本双SIM卡平台2008-11-21

相对于英飞凌现有的平台解决方案,该芯片可使系统性能提升5倍,同时降低近10%的物料成本(BOM)。
Infineon推出单片集成手机芯片和低成本双SIM卡平台

Avago推出新超级0.5W表面贴装LED产品ASMT-QxBB2008-11-21

紧凑的PLCC-4封装大功率LED系列加入了新冷白光和暖白光选择
Avago推出新超级0.5W表面贴装LED产品ASMT-QxBB

AnalogicTech推出单输出降压控制器AAT11852008-11-21

通过采用研诺独创的Modular BCD工艺生产,新型控制器可通过同时提供高、低侧管脚来驱动多种外部N通道MOSFET  
AnalogicTech推出单输出降压控制器AAT1185
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