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Diodes 公司推出先进的锑化铟霍尔器件传感器，适用于旋转和电流检测产品应用2025-04-10
Diodes 公司 (Diodes) (Nasdaq：DIOD) 首次推出先进的锑化铟 (InSb) 霍尔器件传感器系列，可检测旋转速度和测量电流，适用于笔记本电脑、手机、游戏手柄等消费产品应用，以及各种家电中的电机。在工业产品应用中，此类传感器设计用于位置编码器，以及无刷电机和风扇的换向功能。开发此类器件可满足市场需求，目前市场需要更多采用产业标准 4 引脚 SOT23-4 和 SIP-4 封装的高灵敏度锑化铟霍尔传感器。
TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列2025-04-09
TDK 株式会社 推出杂散场稳健型 Micronas HAL/HAR 35xy* 2D 霍尔效应位置传感器系列，适用于汽车和工业应用场景。新传感器系列依仗 HAL/HAR 39xy 系列的成功，在满足线性与角度应用场景中对杂散场稳健型 2D 位置检测不断增长的需求方面，具备更出色的特性和功能。
Vishay推出符合AEC－Q100标准的性能领先的超小型RGBIR颜色传感器2025-04-09
日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，光电子产品部推出业界先进、符合AEC-Q100标准的RGBIR颜色传感器---VEML6046X00。Vishay Semiconductors VEML6046X00将高灵敏度光电二极管、低噪声放大器和16位模数转换器集成在2.67 mm x 2.45 mm微型不透明表面贴装封装中，高度仅为0.6 mm。
- 罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）推出全新R&S NRP140TWG(N)热功率传感器，采用高性能WR 8波导连接器，专为满足F频段应用日益增长的需求而打造。该传感器完全可溯源至德国国家计量院（PTB），并配备先进的温度补偿技术，确保测量数据精准可靠。凭借即插即用的便捷设计，用户可通过USBTMC或LAN数字接口轻松连接，显著提升操作效率，是广泛应用的理想之选。
Melexis扩展其IMC－Hall 电流传感器芯片，满足智能电力应用需求2025-03-28
全球微电子工程公司Melexis宣布，推出MLX91218低磁场（LF）芯片。该芯片作为迈来芯IMC-Hall®电流传感器芯片的最新版本，专为低电流（低于100A）应用而设计，可以在住宅和小型工业配电单元、微电网和电动汽车（EV）充电线等领域实现智能能源监控。该芯片采用非侵入技术，非常适合钳式测量应用。
TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器2025-03-27
TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）隆重推出新系列温度传感器的首款产品—B58101A0851A000。该新元件专为电动车 (EV) 的动力系统冷却应用而设计，是一款灵敏度高的全密封型NTC热敏电阻，可实现快速且精准的温度控制，适用于油冷系统。预计显示，油冷技术有望成为电动车动力总成温控管理的主流方式。
威派视发布单芯片2．5亿超高分辨率图像传感器2025-03-27
在Vision China·2025中国（上海）机器视觉展上，南京威派视半导体技术有限公司再推新品——2.5亿超高分辨率VPS820大面阵图像传感芯片，具备高信噪比、高满阱电荷量等优异特性，支持16个ROI（关注区），主要用于屏幕检测，城市安防及边海防监控，无人机吊舱等领域。
佳能宣布已开发4.1亿像素CMOS影像传感器2025-03-27
佳能※1宣布已开发在35mm全画幅光学尺寸下，拥有高像素数——4.1亿像素（24,592×16,704）的CMOS影像传感器，期待在安防监控、医疗、工业等追求高分辨率的多元化领域得到充分应用。该产品将于2025年3月26日至28日在上海举行的上海机器视觉展暨机器视觉技术及工业应用研讨会上首次在中国市场亮相。
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器2025-03-21
思特威（上海）电子科技股份有限公司（股票简称：思特威，股票代码：688213）近日宣布，全新推出5000万像素1/2英寸0.8μm像素尺寸手机应用图像传感器——SC532HS。SC532HS基于思特威SmartClarity®-SL技术平台打造，采用55nm Stacked BSI工艺制程，搭载思特威专利PixGain HDR®、SFCPixel®及AllPix ADAF®等多项优势技术，具备高分辨率、高动态范围、100%全像素对焦、低噪声等多项性能优势。
- 专注于磁传感器（TMR/GMR/AMR）的制造商江苏多维科技有限公司（MultiDimension Technology Co., LTD. ,英文简称“MDT”）今日正式发布专为三模磁轴键盘设计的Z轴感应TMR线性传感器芯片TMR2617S。该产品凭借低功耗、高兼容性、卓越稳定性等特性，为消费电子市场提供从有线到无线三模键盘升级版的优化解决方案，进一步巩固了多维科技在磁传感技术领域的创新领导地位。
