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麦瑞和美满电子推出用於车载网路的标准乙太网实体层器件2012-10-08
美满电子科技与麦瑞半导体公司今天发佈了全球首款完全符合IEEE 802.3标准的用於车载网路的乙太网实体层器件。
全球领先的ESD（静电放电）保护器件2012-09-29
NXP扩展其电路保护器件范围；这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色的ESD耐用保护，超过系统级的IEC61000-4-2第4级标准，包含15款器件，是保护HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选。泰克推出用于搜索射频干扰的快速、多用途解决方案2012-09-28
泰克推出用于在现场搜索射频干扰源的快速、多用途解决方案：SPECMON频谱分析仪。NXP发布了LFPAK56D产品组合多款双通道Power-SO8 MOSFET2012-09-25
NXP发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8 MOSFET，专为燃油喷射、ABS和稳定性控制等汽车应用而设计。
面向安卓设备的新版MetaTrader 5发布2012-09-20
迈达克发布了用于安卓 (Android) 设备的最新版本的 MetaTrader 5 移动平台。更新后的版本包含一整套技术指标，可允许交易者使用多达30项的指标来分析金融市场。中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台2012-09-20
中芯国际集成电路制造有限公司（"中芯国际"，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981），中国最大的和最先进的半导体代工厂，今天宣布推出其1.2伏（V）低功耗嵌入式EEPROM的平台，与其0.13微米（um）低漏电（LL）工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证，在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时，能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务，主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接博通新推出的Universal Digital前端技术2012-09-20
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持，在单个芯片上提供数字前端（DFE）平台的完整功能，并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。1如需了解更多信息，请访问：www.broadcom.com。 博通公司的BCM51030设备利用公司ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器2012-09-19
ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器，该器件具有电压跟踪和同步功能。继近期推出ADP1853后，ADI公司又推出新品ADP1851，进一步扩展了其广受欢迎的可配置控制器系列产品。ADI推出三款发射DAC用于航空航天和防务2012-09-19
ADI推出三款高性能16/14位发射DAC AD9117/AD9122/AD9739，继续保持其不断创新的势头。这些DAC可工作在扩展温度范围内，采用高度可靠的封装，可用于雷达、安全通信、航空电子和其他防务电子应用。在泰克高速试验室与BERTScope“亲密接触”全记录2012-09-17
泰克科技在上海、深圳、北京三地的高速实验室举办了巡回的USB、PCIe、SATA/SAS和HDMI接收机免费测试活动，测试设备的主角是强大且价格不菲的BERTScope。泰克科技的这种“高速实验室开放日”活动在美国已经举办过一定年头了，这是首次在中国举办，意味着中国的设计水准和项目先进性与国际水平已相差无几！
