产品展示
英飞凌推出适用于工商业传感器系统的24GHz单片雷达解决方2012-10-10
英飞凌推出适用于工商业传感应用的首颗单片雷达解决方案。采用硅锗工艺和工作在24GHz ISM频段(24.0 GHz至 24.25GHz)的全新产品,配备了一个具有业界最高集成度的片上雷达收发器和一个仅用于接收的辅助芯片,使系统设计师能灵活实现多种应用的低成本和高性能的设计目标。麦瑞和美满电子推出用於车载网路的标准乙太网实体层器件2012-10-08
美满电子科技与麦瑞半导体公司今天发佈了全球首款完全符合IEEE 802.3标准的用於车载网路的乙太网实体层器件。全球领先的ESD(静电放电)保护器件2012-09-29
NXP扩展其电路保护器件范围;这些产品同时具备超低电容和超低钳位电压特性。恩智浦ESD保护产品组合具有出色的ESD耐用保护,超过系统级的IEC61000-4-2第4级标准,包含15款器件,是保护HDMI、MHL、MIPI、DisplayPort、eSATA、Thunderbolt、USB 3.0/2.0和Ethernet等高速信号线的理想之选。泰克推出用于搜索射频干扰的快速、多用途解决方案2012-09-28
泰克推出用于在现场搜索射频干扰源的快速、多用途解决方案:SPECMON频谱分析仪。NXP发布了LFPAK56D产品组合多款双通道Power-SO8 MOSFET2012-09-25
NXP发布了LFPAK56D产品组合——多款双通道Power-SO8 MOSFET,专为燃油喷射、ABS和稳定性控制等汽车应用而设计。面向安卓设备的新版MetaTrader 5发布2012-09-20
迈达克发布了用于安卓 (Android) 设备的最新版本的 MetaTrader 5 移动平台。更新后的版本包含一整套技术指标,可允许交易者使用多达30项的指标来分析金融市场。中芯国际推出0.13微米1.2V低功耗嵌入式EEPROM平台2012-09-20
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际",纽约证交所股票代码:SMI,香港联交所代码:981),中国最大的和最先进的半导体代工厂,今天宣布推出其1.2伏(V)低功耗嵌入式EEPROM的平台,与其0.13微米(um)低漏电(LL)工艺完全兼容。该平台经过流片以及IP验证,在降低功耗、芯片尺寸和成本的同时,能提高数据的安全性。这个新平台为中芯国际的成熟工艺节点提供了最新的增值服务,主打中国快速发展的双界面金融IC卡市场及全球非接博通新推出的Universal Digital前端技术2012-09-20
全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,推出具有VersaLineTM数字预失真校正技术的BCM51030设备。这项新的解决方案能够为无线基站和新兴的HetNet射频应用提供业界最高的带宽支持,在单个芯片上提供数字前端(DFE)平台的完整功能,并能提供比目前解决方案高10倍的带宽支持以解决分散频谱的问题。1如需了解更多信息,请访问:www.broadcom.com。 博通公司的BCM51030设备利用公司ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器2012-09-19
ADI推出ADP1851宽输入范围、同步降压DC-DC控制器,该器件具有电压跟踪和同步功能。继近期推出ADP1853后,ADI公司又推出新品ADP1851,进一步扩展了其广受欢迎的可配置控制器系列产品。ADI推出三款发射DAC用于航空航天和防务2012-09-19
ADI推出三款高性能16/14位发射DAC AD9117/AD9122/AD9739,继续保持其不断创新的势头。这些DAC可工作在扩展温度范围内,采用高度可靠的封装,可用于雷达、安全通信、航空电子和其他防务电子应用。