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源科再推移动加密存储新品2012-05-03

第八届中国国际国防电子展览会即将在北京正式召开,作为国内领先的固态存储企业,源科(RunCore)将携旗下新品受邀参与,展出众多针对军工业用户的定制级存储类产品,与业界共同探讨未来国防电子发展大计。
源科再推移动加密存储新品

德国西克推出DFS60高分辨率增量型旋转编码器2012-05-02

DFS60是SICK公司推出的新一代的高分辨率增量型旋转编码器。它采用了许多最新的技术来进行产品的设计,是新一代旋转编码器的最新技术的代表。
德国西克推出DFS60高分辨率增量型旋转编码器

TriQuint推出可级联达灵顿对放大器产品TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184,TQP3691852012-05-02

TriQuint半导体公司推出一系列具有卓越效率,工作频率范围为DC至6 GHz的宽带、可级联达灵顿对放大器产品---TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184,以及TQP369185。
TriQuint推出可级联达灵顿对放大器产品TQP369180、TQP369181和TQP369182、TQP369184,TQP369185

美国路创电子推出HomeWorks QS全面家居控制系统2012-04-26

世界领先的照明控制系统专家美国路创电子公司近日推出HomeWorks (创煌家)QS全面家居控制系统,可扩大对整体家居的控制范围,实现显著的节能效果。同时,其灵活、可扩展的新型协议为未来的市场需求作好充分的准备,只需通过苹果或安卓平台的移动设备即可控制家居系统。
美国路创电子推出HomeWorks QS全面家居控制系统

Xilinx发布以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件2012-04-26

Xilinx今天公开发布以 IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境 Vivado 设计套件,致力于在未来十年加速“All Programmable”器件的设计生产力。Vivado不仅能加速可编程逻辑和 IO 的设计速度,而且还可提高可编程系统的集成度和实现速度,让器件能够集成 3D堆叠硅片互联技术、ARM 处理系统、模拟混合信号 (AMS) 和大部分IP 核。
Xilinx发布以IP及系统为中心的新一代颠覆性设计环境Vivado设计套件

基于TMS320F2812程序的远程升级方法2012-04-26

TMS320F2812(简称F2812)是TI公司推出的C2000系列性能最高的一款芯片,也是目前DSP领域最先进、功能最强大的32位定点DSP 芯片。它既具有数字信号处理能力,又具有强大的事件管理能力和嵌入式控制功能,其片内自带了128 K字的Flash,可以将程序直接写入片内运行,开发和使用都非常方便。
基于TMS320F2812程序的远程升级方法

Linear16 位 20Msps ADC 对中国出口不受限制2012-04-24

凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 非常高兴地宣布三款新的 16 位 20Msps ADC 拥有出口管制分类号 (ECCN) 3A991,因此这些器件无需美国的出口许可证,就可向中国、俄罗斯以及其他有关国家供货。
Linear16 位 20Msps ADC 对中国出口不受限制

威胜集团智能电能表顺利通过新产品新技术鉴定2012-04-24

威胜DDZY102单相费控智能电能表和DTZ341三相四线智能电能表新技术新产品鉴定会于2011年12月10日在长沙威胜科技园隆重举行。
威胜集团智能电能表顺利通过新产品新技术鉴定

NXP推出TEF664x助推优质汽车娱乐产业新兴市场的高速发展2012-04-23

恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq:NXPI) 近日宣布推出TEF664x,为其极为成功的RFCMOS单芯片车载收音机解决方案系列再添新成员。TEF664x在单个芯片中集成了一个低IF AM/FM调谐器和DSP处理单元,专门针对单调谐器应用而设计 (详见TEF664x简介视频)。
NXP推出TEF664x助推优质汽车娱乐产业新兴市场的高速发展

瑞萨推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC)2012-04-23

瑞萨宣布推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC), R-Home S1,支持世界范围的数字电视广播接收和互联网内容发布。
瑞萨推出适用于高端机顶盒(STB)的新款系统级芯片(SoC)
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指导单位:国家信息与工业化部
                      电子产品管理司
                      北京市人民政府,
                      经济与信息化委员会,
                      中国能源协会(CEA)
主办单位:中电网
协办单位:全球半导体联盟GSA
                      华美半导体协会CASPA
支持单位:中国电子企业协会采购分会
                      (CEPA)
支持媒体:“世界电子元器件”杂志
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