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ST推出全球最小、最精确的定位解决方案2011-05-12
横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM），推出先进的10个自由度（DoF）[2]的传感器应用的硬件整体解决方案。该解决方案由三颗纤薄的高性能MEMS传感器组成，能够提供精确且完整的线性运动、角速率和磁场运动信息以及海拔高度读数，在手机及其他便携设备上实现增强型导航功能和智能用户界
Fluke 373/374/375/376 系列钳型表全新上市2011-05-11
福禄克公司，便携式电子测试和测量技术的全球领先供应商，近日推出全新Fluke 373/374/375/376系列钳型表。Fluke 373/374/375/376钳型表是在福禄克在工业测试钳型表领域的杰出力作，是福禄克研发团队花费大量时间进行用户调研，经过周密研究后设计、测试并制造而成的全新产品，可以充分满足最终用户的需求。
安森美半导体扩充PureEdgeTM硅晶体振荡器时钟模块产品系列2011-05-04
应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)进一步扩充其硅晶体振荡器(XO)时钟模块产品阵容。NBX系列新增的6款器件具有双电压能力和同类领先的总频率稳定度(低至±20 ppm)，提供高性价比、高精度的参考时钟方案。这些新器件符合路由器、交换机、服务器及基站等应用中最新2.5 V/3.3 V低压正射极耦合逻辑(LVPECL)设计的时钟产生要求。TI推出超低功耗MSP430 16位微控制器电容式触摸产品系列2011-05-03
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出超低功耗 MSP430 16 位微控制器电容式触摸产品系列，可在全部MSP430 器件上实现全球最低功耗的触摸感测功能。借助 TI 的嵌入式处理技术专长，该系列推出了全新的硬件及免费软件解决方案，为开发人员提供了面向基于微控制器电容式触摸应用的易用、成本效益型选项，同时仍可受益于 MSP430 器件所拥有的电池电量节省特性
Vishay为模压钽贴片电容器新增外形尺寸2011-05-03
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，为广受欢迎的低ESR TR3高容量、高电压模压钽贴片电容器新增一种W外形尺寸(EIA 7316)。新外形尺寸为7.3mm x 6.0mm，高3.45mm，使电容器的容量和电压范围扩展到现有A至E外形尺寸以外。
TI推出向最新TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器的升级版软件2011-04-27
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出几款面向最新 TMS320C66x DSP 系列等多核数字信号处理器 (DSP) 的升级版软件，进一步推动多核器件的快速开发，使其更便捷。TI 软件产品包括最新多核软件开发套件 (MCSDK)、优化型多核软件库、C66x DSP 系列的 Linux 内核支持以及 OpenMPTM 应用程序接口 (API) 支持等。凭借这些优化的免费软件，开发人员不但可加速基于 TI KeyStone 多核架构的开发，而且还可充分利用其多核设计方案。TE推出一种新型低烟无卤热收缩连续标识套管2011-04-26
TE Connectivity（TE）最新推出一种新型低烟无卤热收缩连续标识套管。该产品的应用范围包括工业、轨道公共交通、航空国防及海洋应用。
SANDISK宣布推出64-gigabit (Gb) 单块芯片2011-04-26
SanDisk Corporation 近日宣布推出采用全球领先的19纳米存储制造工艺、基于2-bits-per-cell (X2) 技术的64-gigabit (Gb) 单块芯片。此项技术将令SanDisk制造出适用于手机、平板电脑和其他设备的高性能、小尺寸嵌入式和可移动存储设备ST推出全新地磁计模块LSM303DLM2011-04-22
横跨多重应用领域、全球领先的半导体制造商及全球第一大消费电子和便携式应用的MEMS（微机电系统）元器件供应商意法半导体[1]（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代地磁计模块。以超低功耗为亮点，新一代产品在5 x 5 x 1mm封装内整合高分辨率的三轴线性加速度和三轴地磁[2]运动传感器单元，用于便携式消费电子设备的先进导航和位置相关服务功能。全球知名的市调公司iSuppli预测，全球市场对数字罗盘的
