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富士通推出用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片MB86R112010-12-01
富士通半导体（上海）有限公司今日宣布推出一款用于汽车数字仪表板和导航系统的图像显示LSI芯片——MB86R11，该芯片样片将于2010年12月底开始供货。
泰科电子推出设计更加灵活的3.5毫米A/V插孔连接器2010-11-30
泰科电子日前推出了圆形3.5毫米 A/V插孔连接器。该技术使设计更加灵活，可根据客户具体要求进行定制。
Microsemi全新65nm嵌入式快闪平台2010-11-24
致力建立安全智能互连世界的半导体技术领先供应商─美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。CEVA推出用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVAXC3232010-11-23
全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司荣幸宣布推出业界首款用于4G无线基础设施应用的高性能向量DSP内核CEVA-XC323Vishay公司新视频闪亮登场2010-11-19
日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，介绍企业技术能力、客户服务和业界最宽产品组合之一的新视频亮相。该视频重点介绍了Vishay的设计和制造资源、可靠运送高质量元件的能力、广泛的应用支持，以及遍布全球的供应链。
Microsemi发布65nm嵌入式快闪平台2010-11-18
美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布，旗下SoC产品部门(原为爱特公司Actel Corporation)发布全新65nm嵌入式快闪平台，以用于构建公司下一代基于快闪的可定制系统级芯片(system-on-chip, SoC)。美高森美的低功耗智能混合信号和系统关键系列SoC具有四输入查找表(look up table, LUT)架构，将会集中使用现代化的65nm嵌入式快闪工艺。相比前一代产品，器件密度能够提高一个数量级，性能则提升一倍。安捷伦科技推出射频和微波信号发生器最新选件2010-11-16
2010年11月15日，北京——安捷伦科技公司（NYSE：A）日前宣布推出用于PSG系列射频和微波信号发生器的选件 UNY。该选件提供目前业界最佳的近端和基准相位噪声，是从事国防电子设备和无线通信系统的研发和测试工程师的理想选择。泰科电子推出业界首款可回流焊热保护(RTP)器件2010-11-11
泰科电子（Tyco Electronics）今天宣布推出一项突破性技术，可使制造商们将表面贴装的热保护器件纳入到他们符合RoHS规范的标准回流焊组装工艺中。
安森美推出设计用于配合便携及消费电子应用的4款新产品2010-11-11
安森美半导体为便携及消费应用提供宽广范围的电源管理、保护、音频及视频方案。安森美半导体注重以低高度、小占位面积的封装提供集成、低功耗和高能效，以配合智能手机、个人媒体播放器(PMP)、数码相机、液晶电视、机顶盒和DVD播放器等当前及未来便携及消费产品的需求。
泰克公司推出业内首个物理层DiiVA一致性测试解决方案2010-11-11
全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出业内首个针对数字高清互动接口（DiiVA）标准的物理层一致性测试解决方案，为工程师提供了一个完整的测试平台，允许其优化和验证DiiVA兼容的设计。正如今年早些时候所宣布的，设在中国广州的DiiVA授权测试认证中心（ATC）已选用泰克DiiVA测试解决方案来进行DiiVA一致性和验证测试。
