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  TMS320C550x低功耗DSP器件

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  sluc076－TPS40K 同步降压控制器

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  InfineonLED驱动器

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  Luminus 创造极高亮度LED芯片传奇

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  TPS63020：DC－DC转换器

新品展示

Maxim推出单相电能测量处理器78M6610+PSU/78M6610+LMU2013-01-17

Maxim推出单相电能测量处理器78M6610+PSU/78M6610+LMU，现已开始提供样片。这两款处理器作为单芯片电能测量子系统，能够在现有设计上轻松添加电表级电能测量及诊断功能，省去了电表片上系统的额外成本。两款器件包含的独有固件可满足终端应用需求。

QNX推出QNX CAR 2.0 应用平台2013-01-17

QNX推出QNX CAR 2.0应用平台及相关的的工具环境—QNX CAR 2.0开发平台，并已开始向汽车制造商供货。

TI推出用于光度测定的全面集成型模拟前端 (AFE) 产品系列2013-01-10

TI推出业界第一个用于光度测定的全面集成型模拟前端 (AFE) 产品系列。最新模拟集成电路 (IC) 符合 TI HealthTech 愿景，可帮助工程师设计用于改善全球医疗保健条件的创新型电子产品。AFE44xx 系列高度集成所有前端组件以及典型光度测定解决方案的直连计时控制电路，可广泛应用于临床和家庭健康脉搏血氧计、光度测定血糖计以及光体积描记器心率监视器等。

赛普拉斯整合Ramtron F-RAM解决方案, 推出快速写入非易失性存储器产品系列2012-12-27

赛普拉斯半导体在其产品系列中整合了Ramtron International的铁电随机存取存储器（F-RAM）产品，提供了市场上最丰富的快速写入非易失性存储器容量范围选择。F-RAM是业界最低功耗的非易失性存储器，为赛普拉斯全球速度最快的非易失性静态随机存取存储器提供了有效补充。

Stratasys发布全球效果最佳的工业级3D打印机Objet1000 2012-12-20

Stratasys发布公司迄今为止最大型的3D打印机Objet1000, 该产品可以为多行业带来全球效果最佳的工业级3D模型宽幅打印，包括汽车、国防航空航天、工业机械、消费品、家电，以及需要制作工业级1:1尺寸模型的高端服务领域。

Broadcom两款新型近距离无线通信解决方案2012-12-20

Broadcom推出两款新型近距离无线通信（NFC）解决方案。两款新品计划亮相于即将在美国拉斯维加斯举行的2013消费电子产品展（CES）。其中一款产品是业界首个集四种技术于一身的组合芯片，融合了经过认证的NFC、蓝牙、Wi-Fi和FM等技术。

TI推出完整的全新实时操作系统TI-RTOS2012-12-17

TI推出面向MCU平台、基于抢占式多线程内核的完整实时操作系统TI-RTOS，加大对嵌入式处理软件及工具产业环境的投入。

高通创锐讯推出统一有线和无线交换功能的产品QCA871x系列2012-12-12

高通创锐讯推出业内第一款统一有线和无线交换功能的产品，高端口数千兆位交换机解决方案的QCA871x系列，以及由高端口数有线解决方案组成的QCA851x系列。

高通创锐讯为移动设备推出超低功率近场通信芯片2012-12-11

2012年12月11日，中国北京讯——美国高通公司（NASDAQ: QCOM）今日宣布，其子公司高通创锐讯推出一款新型超低功率近场通信（NFC）解决方案。通过这一解决方案，移动设备可以实现无接触通信和数据交换，包括下一代移动支付。

Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的40V N沟道TrenchFET功率MOSFET2012-12-07

Vishay推出新款通过AEC-Q101认证的40V N沟道TrenchFET功率MOSFET---SQM200N04-1m1L。该器件特别针对“重型”汽车应用，是Vishay采用兼具低电阻和高电流等级的7脚D2PAK封装的首款功率MOSFET。