Agilent公司推出业界最快的低功耗红外(IR)收发器HSDL-3020和 HSDL-3021,它的数据发送达到和IrDA兼容的4Mbps,使得移动手机和PDA可以用作电视机,VCR,DVD和其它家用电器的通用IR遥控.
>>详情2月24日讯,ST公司推出芯片规模微细封装的高质量低成本立体声音频单片FM调谐器TDA7701.它的高度集成具有低电压低工作电流,最少化外接元件,自动电台搜索以及无需调整的设计等优点,目标在手机,手提消费类音频产品和手提电脑.
>>详情2月11日讯,Infineon公司推出用于GSM,GPRS和EDGE移动手机的单片CMOS无线电收发器SMARTi PM(PMB6272).和同类竞争方案相比,它能降低RF板空间多达50%,节省元件成本30%. SMARTi PM的高度集成还使手机制造商最小化
>>详情2月8日讯,Renesas公司推出最新的SH-Mobile移动手机应用处理器SH-Mobile3A (型号为SH73380).SH73380集成了高端手机所必需的最新多媒体处理功能,特别是支持令人兴奋的新的信息和娱乐服务以及其它功能,包括地面数字TV广播和高分辨率(500万像素)照相机模块.
>>详情2月16日讯,Zoran公司将在二月20-23日的Orlando举办的Photo Marketing Association(PMA)交易会上推出业界首个高度集成的第八代片上照相机(COACH)处理器COACH 8,
>>详情2月11日讯,Freescale半导体公司推出具有高速下行分组接入(HSPDA)功能的3G平台i.300-30.它的速度高达3.6Mbps,能在几秒钟内下载视频流而不是以前的几分钟,使得移动多媒体的快速交户式应用能增加内容的存储空间和较少的延迟.
>>详情2月14日讯,ESS公司在法国举办的3GSM世界年会(3GSM World Congress)上推出新型200万像素CMOS图像传感器ES2720,用于高性能的照相手机.
>>详情Samsung公司推出新型数字电视(DTV)接收器芯片S5H1406,能建立新标准地面(VSB)和有线(QAM)数字电视广播性能. Samsung的新器件能使数字TV接收器在苛刻的环境要求如多路信道的条件,有多种信号变化的动态条件以及整个接收能力微弱下能接收和跟踪信号.
>>详情2月3日讯,EPSON和QUALCOMMLCD控制器芯片S1D13751,集成了QUALCOMM的移动显示数字接口(MDDI)技术.MDDI标准是一种优化的高速串行接口解决方案,
>>详情Freescale半导体公司推出邮票尺寸的革命性的集成极高的移动架构MXC(Mobile Extreme Convergence),体积更小,功能更强大,具有可升级和高效率的特性.该平台设计用来大大地降低中高端移动设备的材料和开发工作量.
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