联发科近日推出了其最新的智能手机芯片 —— 天玑 8450。这款芯片在功能和性能上与前代天玑 8400 相差不大，仅在部分细节上进行了小幅改进。
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近日，技术先进的CMOS图像传感器供应商思特威(SmartSens，股票代码688213)，重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XS。
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南芯科技今日宣布推出自主研发的 190Vpp 压电微泵液冷驱动芯片 SC3601，可在移动智能终端实现低功耗液冷散热。
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Twopan 推出号称最小带指纹识别的闪存盘 Nano SSD，并称其小体积、大容量和解锁便捷的特性尤其适合智能手机使用。
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全球工业计算机解决方案领导品牌安勤科技推出其最新产品FPC-21W42，一款21.5吋强固型多点触控面板计算机，专为顺应日益成长的边缘AI应用需求所设计。采用Intel® 第13代Raptor Lake处理器，提供卓越的运算效能、稳定的联机能力与高度扩充性，成为智慧边缘部署于各产业场域的理想解决方案。
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泰克科技今日宣布推出EA-BIM 20005电池阻抗分析仪，这是一款专为满足现代电池测试需求而设计的高端设备，旨在助力对电池质量和性能有更高要求的行业，推动行业创新。
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华北工控基于瑞芯微旗舰级AIoT芯片RK3588，新发布15.6寸工业平板电脑PPC-3156QAR，以国产ARM芯片方案替代了传统X86方案，支持工业机器人控制界面、生产线MES系统终端、光伏电站管理终端、车载终端、医疗影像终端等场景应用。
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意法半导体半桥驱动器STDRIVEG610STDRIVEG611
意法半导体推出两款高压GaN半桥栅极驱动器，为开发者带来更高的设计灵活性和更多的功能，提高目标应用的能效和鲁棒性。
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彭博社昨日（5 月 15 日）发布博文，报道称日本 TDK 公司正加速推出第三代硅阳极电池，原定于今年第 3 季度出货，不过最新计划提前到 6 月底。
>>详情尼得科全球电器（Nidec Global Appliance）在AWE2025上首次发布的新款家用制冷压缩机Embraco Atom获得了AWE艾普兰创新奖。该新款产品有望成为市场上最小的家用制冷压缩机，进一步普及节能技术。
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汽车巨头 Stellantis 当地时间昨日宣布，其同美国电池企业 Factorial Energy 联合验证了后者开发的汽车尺寸固态电池 FEST，该电池能量密度达到了 375Wh/kg。
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全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。
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