Spansion消费及工业应用3V MirrorBit NOR产品
512Mb和1Gb器件在300mm SP1晶圆厂量产，为下一代MirrorBit Eclipse产品铺平道路
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R2J24020F族系统级封装（SiP）产品将控制器MCU芯片与模拟前端芯片整合在一个单独的封装中，提高了Renesas科技以往R2J24010F族的性能
>>详情MOSFET具有工业顶级的漏极效率，在527MHz下达到67%，同时具有450-527MHz的宽工作范围。
>>详情Intel Core i7处理器是Nehalem处理器设计架构家族发表的首款产品，搭配的Turbo Boost以及Quickpath技术可视需求提升效能，并最大化资料吞吐能力。
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MAX14515通过I²C接口控制，提供高压差分输出。器件采用电荷泵技术，减少了通常相机模块中自动对焦驱动器所需的外部器件数量。
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LTC4099用于诸如媒体播放器、数码相机、PDA、PND 和智能电话等由 USB 供电的便携式设备。
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AAT3672以单芯片替代了复杂的分离器件解决方案，为智能电话、导航设备以及便携式多媒体播放器（PMP）等广泛的应用简化了电源电路的设计
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PB6微型继电器提供在85度，250VAC、10A时很高100000周期的电子寿命（与VDE相关）。
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表贴封装TRMO-4713系列麦克风在单个封装内使用独立CMOS MEMS以及数字芯片，尺寸仅仅1.25mm高，封装为4.72 x 3.30-mm
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