Recom REM2系列,医疗应用,模块化2W DC/DC转换器
2019-07-30 14:39:29新的Recom REM2系列加入了具有完善医疗认证的模块化2W DC/DC转换器。通过采用紧凑的SIP8封装(23.0x8.0x12.2mm)以及提供多种型款,在PCB布局设计方面,REM2 系列为开发人员提供了很大的自由度。REM2产品系列具有多种输入电压范围和所有常见的输出电压,以及单输入或双输出选项,该产品系列现可在儒卓力电子商务平台www.Rutronik24.com.cn上购买。
>>详情XP Power正式宣布推出两款新的AC-DC电源系列,可为医疗应用提供BF级绝缘,在这些应用中,优异的EMC性能是一个关键要求。
>>详情Melexis 宣布推出业界最小的医疗级精度标准的 FIR 温度传感器---MLX90632。该款传感器采用贴片式封装,适用于可穿戴设备(尤其是先进的入耳式设备,即所谓的可听戴设备)以及需要对人体温度进行高准确度测量的临床检测等多种应用。
>>详情英飞凌科技股份公司推出全新产品——XENSIVTM DPS368。这是一款能够同时测量温度与气压的小型化数字气压传感器。此产品具有±2 cm的超高精度以及低功耗,十分适于海拔、气流以及身体运动的精确测量,这也使之成为那些支持移动追踪以及导航功能的手机和可穿戴设备的理想之选。
>>详情SCT2400收发器,数字无线电收发器,健身追踪器,无线耳机
2019-05-09 14:05:32CML Microcircuit高兴地宣布,现在已经可以提供SCT2400收发器,该产品设计用于为在免许可频段运行的系统提供远距离(高达12公里视距)的安全数字语音和数据通信。
>>详情雅特生科技宣布推出可支持iHP数字可配置大功率电源系统的全新3插槽50V/12kW电源模块,让用户可以少用一条插槽,同时又能提供一个大功率输出,而且所需成本远比以前低。一直以来,厂商客户若要开发配备一个12kW输出的设备,便必须采用4个并行连接一起的单插槽3kW电源模块。
>>详情TT Electronics今天宣布推出高能双面贴片(HDSC)电阻器,这款电阻器是耐脉冲贴片电阻器系列中的最新产品。为了提升脉冲性能,HDSC贴片电阻器未经修整,是市场上唯一一款未经修整的双面贴片电阻器,非常适用于工业和医疗应用(例如,电源、断路器和医疗监护仪输入保护)。
>>详情高效750W射频功率晶体管, BLF0910H9LS750P, 医疗系统
2019-04-09 11:33:23Ampleon今天宣布推出一款高效率750W射频功率晶体管BLF0910H9LS750P。它在915MHz时效率为72.5%,为同类最佳,其坚固耐用型设计也使其成为了工业和专业射频能源应用的理想选择。
>>详情Maxim 今日宣布,MAX30101心率传感器被富士通互联技术有限公司成功地应用到最新款Raku RakuF-01L智能手机。该智能手机可以测量心率和睡眠状况,用于计步器等应用程序中。凭借MAX30101,智能手机还可以测量血压和动脉老化(血管老化)状况。
>>详情艾迈斯半导体今日推出一款用于持续监控心血管健康状况的光学传感器AS7026,可对血压进行医疗级1精确测量。结合艾迈斯半导体的VivaVita™配件设计,可为需要缩短产品上市时间的客户提供交钥匙解决方案,为iOS和Android™移动操作系统创建功能丰富的移动应用程序。
>>详情宜鼎,M.2 2280工业储存卡, 医疗影像, 数字多媒体广告牌
2018-12-04 11:04:08宜鼎国际继发布M.2 PCIe SSD之后,近日再次宣布推出M.2 2280尺寸工业储存卡,积极拓展AIoT工控扩充应用领域,实现宜鼎国际朝向全方位工控储存与周边解决方案提供者迈进的承诺。新品特别针对AIoT、航海运输、数字多媒体广告牌、医疗影像、对游戏主机等应用市场,以兼具轻薄体积以及强劲效能的工业显示扩充方案抢占市场先机。
>>详情德州仪器(TI)近日推出新的温度传感器系列,可在宽温度范围内实现高达±0.1℃ 的精度,有助于简化工业和医疗应用的系统设计。TMP117是第一款具有与Platinum RTD相似性能的单芯片温度传感器,同时显著降低设计复杂性和功耗。TMP117M是一款适合医疗应用的数字温度传感器,符合医疗温度计的要求。
>>详情TE, 自由高度连接器, 印刷电路板 (PCB),工业、仪器和医疗设备
2018-09-25 11:18:00全球连接与传感领域领军企业TE Connectivity (TE)近日宣布推出自由高度连接器,可有效地简化需要并行堆叠印刷电路板 (PCB) 的应用。这些连接器提供的位数范围从 40 到 440 不等,接触件间距为 0.5、0.6、0.8 和 1.0mm,而且通过配接各种组合的垂直插头和母端护套高度,可以实现从 4mm 到 20mm 的板对板堆叠高度(增量为 1mm)。
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