全球领先的高级半导体和解决方案的供应商瑞萨电子株式会社（TSE：6723，以下简称“瑞萨电子”）今日发布一款高换向性三端双向可控硅开关器件BCR8LM-14LK，支持额定通态电流有效值（IT (RMS)）8安（A）和额定断态重复峰值电压（VDRM）700伏，可通过单片机（MCU）直接触发。
>>详情全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技推出新一代前瞻平台，将为电视、游戏、流媒体、网页浏览和社交媒体的融合应用带来重大突破。该平台配备了Marvell ARMADA 1500高清媒体单芯片系统，并已被将于2012 CES首次亮相的下一代谷歌电视采用。借助于卓越的Marvell Qdeo视频处理技术，基于ARMADA芯片的前瞻平台将提供超级的3D视频、丰富的音频、绚丽的3D图形以及适于在电视上浏览的网页内容。
>>详情罗姆集团旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通过与中国清华大学技术合作，现已成功开发出最适宜对按照中国地面数字电视传输标准（GB 20600-2006）（DTMB）（注1）信号进行高性能解调、纠错的IC “ML7109S”。
>>详情广播视频测试、监测及分析解决方案的市场领导厂商---泰克公司日前宣布，其Sentry 数字内容监视器现在可使有线电视运营商通过快速识别和诊断可能影响观众体验质量（QoE）的视频和音频质量问题，以确保其使用自适应流媒体技术提供的直播和点播节目的品质。
>>详情全球可编程平台领导厂商赛灵思公司 （Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) ）在 2011 年 SCTE 有线电视技术博览会 (SCTE Cable-Tec Expo 2011)上演示了有线电视行业第一个用单个 RF 端口支持多达 160 个正交幅度调制 （QAM ）信道的方案，该方案是在基于赛灵思 28nm 7 系列 FPGA上实现的。该技术对多系统运营商 (MSO) 通过现有有线电视前端系统提供更丰富的三重播放业务至关重要，同时也展示了基于 FPGA 的前端设备可以提供关键的器件和信号
>>详情
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商及系统级芯片（SoC）开发商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）宣布Freeman Premier系列电视系统级芯片通过全球领先的软件安全媒体科技公司Irdeto的安全应用认证。
>>详情
日前，在日本横滨举办的国际平板大会上，奥地利微电子发布了其最新的用于3D电视机和其他最高画面质量电视的LED驱动器和电源管理芯片，以及该公司通过整合收购的TAOS公司光传感器业务后推出的新产品。这些新品结合该公司在电源管理、主动噪声消除、MEMS麦克风、射频标签识别等等领域内的优势，正在为新一代的数字消费电子产品提供全面的先进模拟半导体技术支持。 作为一家拥有30年历史的半导体公司，奥地利微电子在模拟和混合信号
>>详情
中建科技国际有限公司（CCT Tech International Ltd）将在香港展示基于DECT ULE(超低能耗)的全新家居控制系统。这次展示代表着该通信制造商的一个战略性产品组合扩展，得到了Lantiq业已验证的单芯片DECT解决方案的支撑。此次全新的无线网络连接设备和应用展示将会同时在香港电子展和CCT在香港火炭的办公室现场展出。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出40nm高清（HD）跨平台全球数字电视传送适配器（DTA）单芯片系统（SoC）产品系列。
>>详情
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories （芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB）今日宣布推出针对中国电视市场的低成本、高性能硅电视调谐器解决方案。新型的Si2155 电视调谐器IC扩展了Silicon Labs公司经过市场验证和业界领先的硅电视调谐器架构，使其进入高速增长的数字电视和机顶盒（STB）新兴市场。
>>详情
美商传威TranSwitchHDMI 1．4三星电子高清电视
面向快速发展的消费电子和电信市场的半导体解决方案全球领先供应商美商传威TranSwitch公司（纳斯达克股票代码：TXCC）今天宣布，公司的HDMI 1.4知识产权(IP)及其Phaswitch™专利技术已被三星电子用于下一代电视产品。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，在业界率先推出1GHz全频段捕获数字调谐技术，Broadcom新的40nm混合型IP有线电视机顶盒（STB）以及DOCSIS 3.0网关SoC等3款解决方案集成了该技术。运营商将现有有线电视系统转换到IP视频平台需要密度和性能更高的有线电视高频头，这些Broadcom解决方案满足了这一需求。
>>详情全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者Broadcom（博通）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，第三代DOCSIS 3.0单芯片系统（SoC）将加速宽带网关市场的发展，在所有有线电视用户端设备（CPE）*细分市场中，该市场是增长最快的。
>>详情恩智浦半导体今日宣布，中国领先的电视制造商之一康佳集团股份有限公司，近期全面选用恩智浦硅调谐器解决方案TDA18273应用于其模拟和数字电视的接收，成为国内首批以TDA18273硅调谐器进行成功的电视接收方案设计并批量上市的电视机厂商。
>>详情
在微信里搜索“Chinaecnet”或
在手机上扫描二维码
添加中电网微信账号
