中国跨国消费电子集团海信集团子公司海信视像科技股份有限公司(Hisense Visual Technology)发布一款专为游戏、娱乐、教育、培训和模拟应用而设计的虚拟现实(VR)头显和手柄。“XR-V3”解决方案包括一个头显和两个手柄，使用Nordic Semiconductor的nRF52832 SoC提供低功耗蓝牙(Bluetooth® LE)无线连接，以传输当前的位置和方向。
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许多人发现，在嘈杂的环境中（例如在乱哄哄的餐厅或人来人往喧闹的街道上）很难听清对方在说什么。森海塞尔对话清听耳机采用先进的语音增强技术，让您在每次对话互动中都能占据中心位置，听清所有内容。智能化、直观的功能键设计，让这款时尚的耳机成为了具有语音增强功能的可穿戴消费电子设备领域的新标杆。
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2023年7月，炬芯科技宣布全新第二代智能手表芯片正式发布。自2021年底炬芯科技推出第一代的智能手表芯片开始便快速获得了市场广泛认可和品牌客户的普遍好评。随着技术的不断创新和突破，为了更加精准地满足市场多元化的变幻和用户日益增长的体验需求，炬芯科技推出的全新第二代智能手表芯片通过快速的技术迭代以及全面的产品布局，不断升级和优化自身产品，助力实现更非凡的智能可穿戴体验。
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世界人工智能大会（2023 WAIC）在上海如期举行。在大会首日，由上海市集成电路行业协会承办，燧原科技、中国电子技术标准化研究院和SEMI协办的“从‘端’到‘云’，勇攀‘芯’高峰”芯片主题论坛在张江科学会堂顺利举办。燧原科技创始人、董事长、CEO赵立东受邀参加并发表《AI芯片和算力普惠发展机遇》主题演讲，以AI芯片对人工智能发展的关键作用为引，分享了面向当下大模型导致的巨大算力需求的“破局之道”。
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IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为2,471万台，同比下降4.1%。新的一年尽管疫情政策放开，户外活动和出行基本恢复，但可穿戴市场就渠道端出货而言仍然低迷。这与厂商旗舰新发售节奏、渠道库存优化以及消费复苏优先排序等因素都息息相关。
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虽然我们已经看到多次尝试在 VR 环境中产生真实世界的气味，但许多都涉及相当笨重的可穿戴设备。 来自中国的科学家开发了一种更加精简的系统，设备就安装在用户鼻子下方的皮肤上。实验装置的基本版本包含两个称为气味发生器 (OG) 的小型设备。 它们都安装在一块轻质柔性基底材料上，该材料暂时粘附在用户上唇上方的皮肤上。
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华为在德国慕尼黑举行了P60系列及旗舰产品发布会，除了为欧洲市场带来高端旗舰手机华为P60 Pro和Mate X3之外，还全球首发了全新旗舰智能手表WATCH 4系列。奥运四金得主、传奇英国田径运动员莫·法拉（Mo Farah）作为华为穿戴产品全球体验官也出席了此次发布会，分享了他的华为穿戴产品长期佩戴体验，并称赞华为WATCH 4 Pro是自己的“腕上健康管家”。
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作为业界首款弹盖磁吸式耳机手表，HUAWEI WATCH Buds将TWS耳机与智能手表合二为一，同时满足了消费者对智能手表与TWS耳机的使用需求。HUAWEI WATCH Buds的问世解决了用户日常使用TWS耳机时易忘、易丢的问题，带来便捷轻快的智能体验。
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近日，全球移动通信系统协会（GSMA）公布了MWC 2023 GLOMO短名单，华为WATCH GT 3 Pro和华为WATCH D分别入围最佳互联消费设备奖（Best Connected Consumer Device）和最佳互联健康移动创新奖（Best Mobile Innovation for the Connected Health and Wellbeing）。
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如今，我们工作、娱乐和社交的方式正在发生巨大的变化。远程工作的需求日益增加，屏幕成为学习和游戏的主要媒介。这种演变为元宇宙的到来打下了基础——今天，搭载第一代骁龙XR2平台的智能设备将无缝地带我们进入一个沉浸式的虚拟世界，在那里我们可以购物、创造和游戏、与同事展开合作，尽情探索。
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Focally 开发的 Universe AR 眼镜原型旨在探索下一代辅助 AR 应用，例如 AR 导航、基于地理位置的应用、流式视频和音频、基于地理位置的游戏、人工智能应用等。这些智能眼镜原型展示了 AR 可穿戴设备所需的基本元素，例如光学架构、强大的音响系统和集成到符合人体工程学的紧凑型眼镜设备中的实时传感功能。
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2020 年 1 月，蓝牙技术联盟（Bluetooth Special Interest Group，简称 SIG）在 CES 2020 上发布了新一代蓝牙音频技术标准 —— 低功耗音频 LE Audio，该标准不仅将提升蓝牙音频性能，还可为助听器应用提供更强大的支持，并且支持音频分享。
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据报道，日本索尼公司日前在多个社交媒体上宣布，虚拟现实头戴设备“PlayStation VR2”将会在明年初发布。
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2022年8月16日，由全球电子技术领域的领先媒体集团 ASPENCORE主办的『2022国际集成电路展览会暨研讨会』如期在南京国际博览中心2号馆顺利举行。同期举办的2022 中国IC 领袖峰会暨中国 IC 设计成就奖颁奖典礼也于8月17日晚完美落幕。
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