Diodes Incorporated,PCI Express ,PI7C9X3G816GP
2021-10-27 11:05:18Diodes 公司 (Nasdaq:DIOD)宣布推出 PCIe® 3.0 封包切换器PI7C9X3G816GP,采用灵活的 2 埠、3 埠、4 埠、5 埠和 8 埠配置,支持 16 信道作业方式。设计这款切换器的目的在于满足追求先进效能的需求,尤为适用于网络和电信基础设施、安全系统、故障转移系统、人工智能和深度学习、NAS、HBA 卡和数据中心产品应用项目。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4N组的20款新微控制器。M4N组是TXZ+™族高级产品的新成员,采用40nm工艺制造。
>>详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST;) 发布了新的STM32WB无线微控制器(MCU)开发工具和软件,为智能建筑、智能工业和智能基础设施的开发者降低设计经济、节能的无线设备的难度。
>>详情Analog Devices, Inc (Nasdaq: ADI)宣布推出MAX77659单电感多输出(SIMO)电源管理IC (PMIC),集成开关模式升/降压充电器,为可穿戴、耳戴式和物联网(IoT)设备充电,比当前市场中的其他PMIC更快、体积更小。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4G组中用于高速数据处理的20种新器件。M4G组是TXZ+TM族高级系列的新成员,采用40nm工艺制造。
>>详情英飞凌科技股份公司,推出业界首款支持USB Power Delivery(USB PD)3.1的高压微控制器(MCU)。该芯片简称为EZ-PD™ PMG1(Power Delivery Microcontroller Gen1),是英飞凌第一代USB 支持PD的MCU,针对需要高达28 V(140 W)的高压供电或受电的嵌入式系统。
>>详情东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,已开始量产M4K组12款面向电机控制的新产品,这也是TXZ+TM族高级系列的首批产品。
>>详情意法半导体 STM32G0* 系列Arm® Cortex®-M0+ 微控制器 (MCU)新增多款产品和更多新功能,例如,双区闪存、CAN FD接口和无晶振USB全速数据/主机支持功能。
>>详情座舱监控系统 (ICMS)正在重塑车内乘客安全的概念。诸如儿童遗忘检测、驾驶员生命体征或乘客存在感测等各种应用皆能提高道路安全与人员保护。雷达具备探测细微动作和生命体征的能力,是一项特别适用于这些应用的潜力技术。
>>详情服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics,简称ST)开始向主要车企交付其首批 Stellar SR6系列车规微控制器 (MCU),开发性能和安全性更高的下一代先进汽车电子应用。
>>详情nPM1100 PMIC是Nordic首款电源管理产品,在紧凑型WLCSP封装中结合了USB兼容Li-ion/Li-Po电池充电器和高效DC/DC降压稳压器,适用于空间受限的应用设备
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