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IR推出采用D2Pak封装的600V车用沟道IGBT

关键词:整流器,混合动力,IGBT

来源:互联网    1970-01-01

全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 针对混合动力和电动车应用推出600V车用IGBT系列,适用于空调变频器、泵和正温度系数 (PTC) 加热器。 全新600V沟道IGBT和二极管共同封装到D2Pak封装中,适合紧凑型表面贴装系统的使用。新器件具备24A额定电流和5μs最小短路额定值,还提供可降低功耗和实现更高功率密度的低VCE(on)。此外,正VCE(on)温度系数使新器件适合并联使用。该IGBT系列的其它主要优势还包括经过优化的方形反向偏压安全工作区(RBSOA),以及高达175°C的最大工作温度。 IR亚太区销售副总裁潘大伟表示:“IR全新车用IGBT和二极管共同封装在表面贴装封装中,方便客户针对需要高功率密度的混合动力和电动车应用开发紧凑型设计方案。” 新IGBT器件也可以在适合标准通孔装配的TO-262和TO-220封装中使用。所有IR车用IGBT产品都遵循IR要求零缺陷的汽车质量理念,并经过了动态和静态器件平均测试及100% 自动晶圆级目视检查。新器件都采用IR的汽车级物料清单,环保、不含铅,并符合电子产品有害物质管制规定 (RoHS) 。

规格

器件编号 封装 V?CES 在100?C下的Ic 最大值 在25?C下的Vce(on) 典型值 tSC 集成 二极管 AUIRGS4062D1 D2Pak 600V 24A 1.60 ≥ 5μs 是 AUIRGSL4062D1 TO-262 600V 24A 1.60 ≥ 5μs 是 AUIRGB4062D1 TO-220 600V 24A 1.60 ≥ 5μs 是  新器件现已接受订单。相关数据、应用说明和认证标准请浏览IR的网站。IR还根据客户需求提供Spice模型。 IR简介国际整流器公司 (简称 IR,纽约证交所代号 IRF) 是全球功率半导体和管理方案领导厂商。IR 的模拟及混合信号集成电路、先进电路器件、集成功率系统和器件广泛应用于驱动高性能计算设备及降低电机的能耗 (电机是全球最大耗能设备) ,是众多国际知名厂商开发下一代计算机、节能电器、照明设备、汽车、卫星系统、宇航及国防系统的电源管理基准。IR 成立于 1947 年,总部设在美国洛杉矶,在二十个国家设有办事处。 


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