Teledyne FLIR IIS宣布推出Bumblebee®X系列,一个基于我们的一流立体视觉产品组合的先进立体视觉解决方案。我们的立体视觉解决方案的传统始于25年前灰点研究的Triclops®和Digiclops®。现在,我们已经实现了新的工业立体相机Bumblebee X和软件Spinnaker®3D,打造包含机载处理的综合解决方案,为仓库自动化、机器人引导和物流建立成功的系统。
>>详情MediaTek今日发布天玑汽车平台新品,以先进的生成式AI技术赋能智能汽车的体验革新。天玑汽车座舱平台最新的CT-X1采用卓越的3nm制程,CT-Y1和CT-Y0采用4nm制程,可为智能座舱带来令人惊叹的算力突破。
>>详情英飞凌 , PSOC Edge, 物联网 , 工业应用 , AI
2024-04-24 15:32:34英飞凌科技股份公司发布全新PSOC™ Edge微控制器(MCU)系列的详细信息,该系列产品的设计针对机器学习(ML)应用进行了优化。新推出的PSOC™ Edge MCU三个系列E81、E83 和 E84在性能、功能和内存选项方面具有可扩展性和兼容性。
>>详情意法半导体推出了ST4E1240 RS-485 收发器芯片。新产品具有40Mbit/s的传输速度和PROFIBUS兼容输出,以及瞬变和热插拔保护功能。
>>详情Alif Semiconductor,BLE, Matter无线微控制器
2024-04-18 11:16:11先进的安全、互联、节能的人工智能和机器学习(AI/ML)微控制器(MCU)和融合处理器供应商Alif Semiconductor®今天宣布推出Balletto™系列。该系列是先进的蓝牙®低功耗(BLE)无线微控制器,具有针对AI/ML工作负载进行硬件优化的功能。
>>详情随着人工智能应用的激增,可在设备上直接处理的设备端人工智能正变得越来越重要,这凸显了对低功耗、高性能LPDDR内存的需求。
>>详情Sensor-Shenzhen 2024 深圳国际传感器与应用技术展览会正式启幕。中科优势T+Family成员中科微感全新打造的第一代普适型人工智能嗅觉传感器产品(AI-Nose)在此次盛会重磅发布。
>>详情Micron Technology Inc.(Nasdaq: MU)今日宣布,美光车规级 4150AT SSD 已开始送样。作为全球首款四端口 SSD[1],该产品提供多达四个片上系统(SoC)接口,可实现软件定义智能汽车的集中存储。
>>详情AMD今日宣布扩展 AMD Versal™ 自适应片上系统(SoC)产品组合,推出全新第二代 Versal AI Edge 系列和第二代 Versal Prime 系列自适应 SoC,其将预处理、AI 推理与后处理集成于单器件中,能够为 AI 驱动型嵌入式系统提供端到端加速。
>>详情全球工业物联网品牌厂商研华科技近期推出了SKY-602E3 塔式机身GPU服务器。此款产品外形设计将力量、高效、紧凑融合在一起,标志着研华在AI应用领域的一大进步,给使用者提供更多AI应用场景。
>>详情基于 NVIDIA® HGX™ 人工智能(AI)超级计算平台所构建的服务器,旨在实现高灵活性和可扩展性,协助数据中心能够针对最先进的工作负载快速、无缝地进行扩展。
>>详情贸泽电子,Texas Instruments, TDES9640解串器集线器
2024-04-03 10:02:18贸泽电子即日起供货Texas Instruments的TDES9640 V3Link™解串器集线器。TDES9640可通过同轴或STP电缆将多达4个数据传感器连接到处理单元。结合配套的串行器使用时,TDES9640从图像传感器或视频源接收视频数据,帮助家电、机器视觉、机器人和医疗成像等应用中的多个传感器实现超高分辨率。
>>详情SynQor公司宣布推出RQ1BxxxHZ和RQ68xxxHZ,它们是铁路运输产品系列的新成员。RailQor系列电源是专为铁路应用而设计的高功率、高效率DC-DC转换器,其采用了SynQor的新一代隔离、固定开关频率同步整流技术,旨在整个输出功率范围内提供极高的功率转换效率。
>>详情嵌入式硬件专家 SolidRun 宣布发布围绕 Hailo-15 神经处理单元 (NPU) 构建的模块系统 (SOM),每秒可实现高达 20 TOPS算力,以支持边缘人工智能 ( 边缘人工智能)和设备上机器学习工作负载。
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