提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出全新电子书《The RF Design Handbook: Theory, Components, and Applications》(射频设计手册:理论、元器件与应用)。这本电子书深入探讨射频 (RF) 设计的关键主题,涵盖信号链基础知识、天线选型、测试、认证和数字集成等内容。
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2026年1月4日,第三届南京邮电大学——新思科技ARC处理器《智能电子系统设计创新基础》课程竞赛在南京邮电大学仙林校区圆满举办。此次竞赛作为新思科技推进产教融合、支持集成电路人才培养的重要实践,在南京邮电大学本科生院创新创业教育学院、集成电路科学与工程学院(产教融合学院)的组织下顺利开展,新思科技为课程与竞赛提供了全程教学与技术支持。
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国新办 1 月 13 日举行国务院政策例行吹风会,介绍《固体废物综合治理行动计划》(下称《行动计划》)有关情况。
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据央视新闻报道,由中科宇航研制的力鸿一号飞行器在酒泉卫星发射中心圆满完成亚轨道飞行试验任务,其运送的返回式载荷舱顺利着陆完成回收,这是国内商业航天首次百公里亚轨道伞降回收试验。
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兆易创新宣布与奇瑞汽车正式签署战略合作协议,双方将建立长期稳固的战略伙伴关系,致力于在车载芯片全价值链实现深度协同,共同打造面向 AI 时代的下一代智能汽车系统解决方案。
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1月10日,北汽新能源智慧出行科技日活动在北京举行,此次活动以“越级而上共绘智途”为主题。活动现场发布重要消息,极狐阿尔法S(L3版)正式启动规模化上路通行试点运营。为充分保障运营安全,本次试点采用“B端先行、逐步开放”策略,待相关配套政策进一步成熟完善后,预计自2026年第二季度起,逐步面向个人用户开放,让更多人亲身感受自动驾驶带来的便捷出行体验。
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根据TrendForce最新调研显示,新能源汽车市场增长势头强劲,推动2025年第三季度全球电动车牵引逆变器总装机量达835万台,同比增长22%。纯电动车(BEV)和插电式混合动力车(PHEV)成为主要增长动力,装机量增长率分别达36%和13.6%。
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OpenAI和软银宣布计划向SB Energy投资10亿美元,建立战略合作伙伴关系,以支持OpenAI人工智能基础设施的建设。
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12月29日,由中国国家博物馆、工业和信息化部新闻宣传中心联合主办的"筑基强国路——中国制造‘十四五'成就展"在中国国家博物馆盛大开幕,汇聚了全国300余件(套)顶尖成果。由广汽集团"国家卓越工程师团队"倾力打造的弹匣电池、全固态电池双双入选。
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1月6日,全球科技界的年度盛会CES 2026在拉斯维加斯拉开帷幕,黑芝麻智能第五次登上这一世界级舞台,集中展示在辅助驾驶、具身智能与消费电子三大领域的最新成果,全方面展示以AI芯动力赋能智能产业的实力。
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近日,广汽集团自主研发的夸克电驱多合一动力域系统成功获得全球首个由德国认可机构DAkkS认可的深度集成ASIL D(汽车安全完整性最高等级)功能安全与信息安全双认证。该认证由国际权威认证机构SGS通标标准技术服务有限公司(以下简称"SGS")评估并颁发。
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1月7日,工业和信息化部等八部门联合印发《"人工智能+制造"专项行动实施意见》(以下简称《意见》),明确提出到2027年,我国人工智能关键核心技术实现安全可靠供给,产业规模和赋能水平稳居世界前列,为制造业智能化转型注入国家层面的战略牵引与政策动力。
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BOS SemiconductorsCeva AI DSP ADAS
随着车辆向软件定义架构和复杂的ADAS系统演进,行业正转向实时传感器处理、安全关键型智能和物理人工智能,以连接感知和执行。顺应这一趋势,Ceva公司(纳斯达克股票代码:CEVA) 今日宣布已授权BOS Semiconductors在其Eagle-A独立式ADAS系统芯片 (SoC) 采用SensPro™人工智能DSP架构。
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TITAN HapticsCES 2026磁悬浮马达Echo
TITAN Haptics 泰坦触觉今日在2026年国际消费电子展 (CES 2026) 上正式发布Echo,一款全新透明设计的线性磁悬浮马达Linear Magnetic Ram, LMR)。作为泰坦触觉LMR技术的新一代升级产品,Echo马达进一步提升了触觉表现力、低频性能以及可靠性,专为游戏设备及交互式消费电子设备打造。
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