•                 产品展示

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• Vishay推出TCPT1300X01和TCUT1300X01表面贴装透射式光电传感器  2009-08-06
  两款器件首次在业内实现了+145℃的结温等级、-40℃～+125℃的工作温度范围和MSL 1潮湿敏感度等级  

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• ROHM开发CCD摄像模块用4ch系统电源IC BD8676KN  2009-08-06
  4ch系统电源BD8676KN在单芯片4ch驱动时的电力效率达80%，适用于高效率CCD相机模块。

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• Leadis公司推出原位温度补偿的LED控制器LDS9001和LDS9003  2009-08-06
  两个新LED控制器，LDS9001和LDS9003具有正在申请专利的LED感应温度补偿引擎。 

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• ROHM开发超薄高亮度3色发光LED SMLV56RGB1W1  2009-08-05
  3色发光类型LED在每个封装内安装有发光3原色RGB发光元件，以白色为首至全色发光。 

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• Leadis Technology推出大功率应用的LED控制器LDS9001和LDS9003  2009-08-04
  LDS9001和LDS9003 LED控制器具有LED感应温度补偿引擎，分别能独立监测1个和3个LED，主要针对大功率照明应用。 

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• LEDtronics公司推出取代应急照明白炽灯的LED灯泡EXL-TPW系列  2009-08-03
  EXL-TPW系列LED出口标志灯采用取代玻璃的阻燃和耐冲击聚碳酸酯材料，具有高度可靠性，可取代传统的T6出口标志白炽灯。 

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• Linear 推出 1.2A、1.5MHz 单片电流模式降压型开关稳压器 LT3663  2009-08-03
  7.5V 至 36V 的宽输入工作电压范围使 LT3663 非常适用于多种输入电源，包括未稳压 12V 交流适配器、24V 工业电源、Fire Wire 和汽车应用。

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• OPTEK公司推出高流明输出的微型半瓦LED OVS5MxBCR4  2009-08-03
  一种新微型封装的半瓦LED具有高发光强度和长工作寿命，适合于大型和小型照明应用。专门设计的OVS5MxBCR4系列，是3.5mm表面贴片器件   

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• 士兰明芯高亮度红光LED芯片研发成功进入批量生产  2009-07-31
  高亮度红光芯片采用键合工艺实现衬底置换，用到热性能好的硅衬底（硅的热导率约为1.5W/K.cm）代替砷化镓衬底（砷化镓的热导率约为0.8W/K.cm），芯片具有更低热阻值  

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• ST推出全新Cartesio+处理器提升车载和便携导航系统性能及用户体验  2009-07-30
  Cartesio+系统芯片采用意法半导体的55nm制程，集成性能强大的ARM1176处理器，内嵌一个室内定位灵敏度加强的GPS/Galileo定位子系统  

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