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Silicon Image推出SteelVine系列3核存储处理器和Sata端口倍增器
2009-06-30
SiI5923 SteelVine系列3核存储处理器和SiI3723 SteelVine 系列3核SATA 1:2端口倍增器,进一步扩展公司的SteelVine存储产品系列。
Torex推出具有恒流/恒压模式的锂离子电池线性充电器IC XC6802系列
2009-06-30
XC6802采用小型USP-6C封装,以及标准的SOT-25和SOT-89-5封装,包括有参考电压、电池电压监测、驱动晶体管、恒流/恒压充电电路、过热保护电路、相位补偿电路。
Actel公司推出提高性能和降低功耗约束的RTAX太空FPGA系列
2009-06-29
RTAX-S/SL系列无需考虑成本以及时间风险和强辐射ASIC关系,是用于需要内置保护免受由辐射引起的单事件失效(SEU)的太空飞行应用中可选择的FPGA。
Vishay推出采用SMD功率封装的1W自然白光LEDVLMW711T3U2US
2009-06-29
高亮度器件提供了10K/W的低热阻,典型发光强度高达25,000 mcd,光通量为76,500mlm~99,400mlm
Cree推出适用于室外显示屏的防水、表面贴装型高亮度商用 LED
2009-06-29
红绿蓝 (RGB) LED 具备 IPx5 的防护等级(该防护等级符合IEC 60529: 2001国际标准),能够防护来自各方向、具一定水压的水流冲击,已经适于户外应用。
PowerPax公司调光DC-DC LED驱动器解决方案PLC24AH
2009-06-26
PLC24AH系列提供降压恒流源用于驱动高亮度LED。标准输出电流包括300mA、350mA、500mA、600mA和700mA。
Infineon推出兼具超结技术和传统高压器件优势的下一代CoolMOSMOSFET
2009-06-25
C6系列是英飞凌推出的第五代CoolMOS金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。英飞凌在CoolMOS C3和CoolMOS CP等前代系列产品的基础上,进一步提高了开关速度并降低了导通电阻。
MEASUREMENT COMPUTING推出基于USB的温度/湿度记录仪USB-502-PLUS系列
2009-06-24
电池供电的温度/湿度记录仪USB-502-PLUS,是一个成本效益的解决方案,用于对准确度和小尺寸要求非常高的长期和短期测量应用。
TI推出全新集成负载开关产品系列可缩短便携式应用设计时间
2009-06-24
TPS229xx 系列产品不仅采用超小型 0.8 毫米 x 0.8 毫米晶圆级芯片封装技术 (WCSP) 封装,比传统的分立式解决方案小十倍
Toshiba推出适合于商业、住宅和工业照明的高亮度中性和暖白光LED
2009-06-23
新器件为设计者提供了中性白色和暖白色选择,取代了在商业、住宅和工业照明应用中的传统灯泡技术
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