•                 产品展示

• 
• ROHM开发出超小级别的二极管封装「KMD2」  2008-12-31
  这种KMD2 封装与2513 规格尺寸相比，虽然面积比和体积比均削减了60%，但由于引线框架材料的散热性能好，所以在保持传统产品具备的电气特性的同时还能维持与2513 规格尺寸同样高的封装功率 (500mW)。  

• 
• ROHM开发自动对焦用高亮度、高精度的2 种LED SML-L1/J1系列  2008-12-31
  两个系列都采用新型的高亮度元件，发光强度达到业界领先水平 (20mA 下28cd)

• 
• ROHM推出适合手机LCD 背光的小规格尺寸LED驱动IC  2008-12-30
  LED 驱动IC 系列采用适合高密度安装的超小型WL-CSP(晶片级芯片规格尺寸封装)。   

• 
• Fujitsu开发出适用于功率放大器的CMOS逻辑高压晶体管  2008-12-30
  CMOS高压晶体管具有高击穿电压并基于逻辑(1)制程，适用于无线设备的功率放大器。  

• 
• Xilinx为加速视频开发推出新版XtremeDSP视频入门套件  2008-12-29
  XtremeDSP视频开发套件Spartan-3A DSP FPGA 2.0版可为高性能视频应用提供新参考设计和IP

• 
• ADI外设IC新品  2008-12-24
  文档介绍了ADI提供的外设IC新品，产品涉及16：1多路复用器ADG1406、8：1多路复用器ADG1407、双电源开关ADG1411、SPST开关ADG1201、SPDT开关ADG1219、可变电阻器AD5204、时钟发生器/同步器AD9549等。

• 
• ST推出全新ESD保护二极管产品系列 ESDALCxx-1U2  2008-12-24
  ESDALCxx-1U2符合IEC61000-4-2标准，采用 0201规格封装，改进保护性能，节省宝贵空间，简化PCB设计

• 
• SUPERTEX高效LED驱动器HV9919提供滞回控制功能  2008-12-24
  HV9919 PWM操控型控制器使用降压拓扑来驱动 LED，可广泛应用于固态照明

• 
• Fairchild推出光电耦合器FOD3120/50具高CMR值  2008-12-23
  FOD3120和FOD3150是输出电流分别为2.5A和1A的栅极驱动光电耦合器，具有高CMR值

• 
• Micrel推出完全集成化的宽输入范围升压调节器MIC2605/6  2008-12-23
  MIC2605/6的运行频率分别为1.2MHz（MIC2605）和2MHz（MIC2606），可提供0.5A以内的开关电流 

共 143 页 1430 条 第一页 上一页 136 137 138 139 140 下一页 最后页 到第123456789101112131415161718192021222324252627282930313233343536373839404142434445464748495051525354555657585960616263646566676869707172737475767778798081828384858687888990919293949596979899100101102103104105106107108109110111112113114115116117118119120121122123124125126127128129130131132133134135136137138139140141142143页 每页123468910203050条