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TDK推出新的高容积比EPCOS薄膜电容器 2013-11-28
TDK公司的爱普科斯(EPCOS) 高容积比金属化聚丙烯薄膜电容(B32774*到 B32778*)新增加2种电压等级575Vdc和900Vdc。
大联大旗下凯悌集团推出多种有源/无源器件的平板电脑参考设计 2013-11-14
大联大控股宣布,其旗下凯悌集团推出基于EMI、ESD、ANT、IR、MCU、USB等多种有源/无源器件的平板电脑参考设计,有助于OEM厂商设计各种平板电脑应用,加快产品开发进程。这些元器件来自于不同厂商,具有各自不同的特点,OEM厂商可以根据自己的需要进行选择。
安森美半导体LED分流保护器提供高可靠性照明 2013-11-11
安森美半导体采用Powermite封装的NUD4700器件为高亮度LED(HBLED)及中等功率LED(MPLED)提供紧凑的分流保护方案,用于连续光输出是关键需求的应用。
大联大旗下世平集团联合多家IDH,推出广义安全监控整合方案 2013-11-07
大联大控股宣布,其旗下世平集团联合多家IDH,推出广义安全监控整合方案,具体包含TI AM335X 中控显示人机交互平台、Spreadtrum GPRS + GPS 位置监控与无线数据传输平台、NXP DALI 新一代 LED 照明中控平台以及TI BLE 无线传感网络低功耗蓝牙传输平台。
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