•                 产品展示

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• TE CONNECTIVITY设计出用于普瑞光电新型RS LED灯的免焊LED插座  2011-06-16
  TE Connectivity（TE）最近推出一款免焊LED插座系列全新产品。这款符合RoHS标准的BR型插座可为普瑞光电（Bridgelux）的RS LED灯实现快速端接。有了这款新产品，客户就不需要设计和制造一个复杂的金属镀层印刷电路板组件，再将之集成至照明灯具上。此外，它还为照明设计师提供了广泛的LED安装选择余地，因为它可以很容易地使用简单的手工工具定位和组装在任何位置。

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• ST推出符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品  2011-06-15
  随着全球对卫星通信、卫星电视、卫星天气预报及卫星地理数据的需求不断升温，横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体推出首款完全符合卫星和运载火箭电子子系统质量要求的功率系列产品。

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• Linear推出LT1952/-1、LTC3900和LT4430的高可靠性(MP级)版本  2011-06-14
  Linear推出 LT1952/-1、LTC3900 和 LT4430 的高可靠性 (MP 级) 版本。这些器件合起来构成一个高效率 (高达 95%) 同步整流隔离式正向转换器，该转换器规定在 -55°C 至 125°C 的节温范围内工作，并在这个温度范围内进行了生产测试。LT1952/-1 是一款具有源变压器复位功能的单开关正激式控制器，可向副端的 LTC3900 同步整流驱动器提供定时信号。LT4430 是一个具精准基准电压的副端光驱动器，构成了严格调节的隔离型正激式转换器电路

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• Intel宣布革命性3-D晶体管 22nm Ivy Bridge尝鲜  2011-06-09
  Intel今天如约宣布了所谓的“年度最重要技术”——世界上第一个3-D三维晶体管“Tri-Gate”。

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• Intel发明3D晶体管技术 22nm工艺采用  2011-06-09
  今天Intel宣布在微处理器晶体管设计上取得了一项重大的突破，沿用50多年的传统硅晶体管将实现3D架构，Intel将其命名Tri-Gate。

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• TE推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口  2011-06-02
  TE Connectivity （TE）公司宣布推出了适用于各种移动和其它小封装设备的3.5毫米压接式A/V接口。

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• Intersil出两款微型电源管理芯片---ISL9305和ISL9305H  2011-05-31
  全球高性能模拟混合信号半导体设计和制造领导厂商Intersil公司（纳斯达克全球精选市场交易代码：ISIL）今天宣布，推出两款微型电源管理芯片---ISL9305和ISL9305H，进一步扩大其针对消费电子市场的电源管理产品家族。ISL9305和ISL9305H这两款芯片提供多通道电源输出需求并支持灵活的I2C接口编程，非常适合当下消费电子的设计需求。

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• 恩智浦NextPower MOSFET以行业最低RDS(on)全面提升效率  2011-05-27
  恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 今日宣布，其采用LFPAK封装的NextPower系列25V和30V MOSFET将有15款新产品开始供货。

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• IR推出具备主动di/d 控制功能的AUIR3330S智能电源开关   2011-05-27
  全球功率半导体和管理方案领导厂商国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 现推出具备主动 di/dt 控制功能的 AUIR3330S 智能电源开关 (IPS) , 可大大减少传导电磁干扰和开关损耗，从而简化汽车电机驱动应用中的设计并降低整体系统成本。

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• TE推出新的微型插入式导线SSL连接器  2011-05-27
  TE Connectivity（TE）推出新的微型插入式导线SSL连接器，扩展了其创新的插入式连接器产品系列。这种结构简约的印刷电路板连接器专为LED字母灯条、通用LED照明灯具、建筑穹窿及帷幔照明、数字标牌、LED模块等应用而设计。这种新产品采用简单的插入式端接方法，并采用卷盘包装，从而加快了表面贴装技术（SMT）生产制造工艺。

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