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NXP宣布推出采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D 2010-11-02
恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V. 宣布推出业内首款采用可焊性镀锡侧焊盘的无铅封装产品SOD882D。这是一款2引脚塑料封装产品,尺寸仅为1mm x 0.6mm,是纤薄型设备的理想之选。其高度仅有0.37 mm(典型值),同时也是1006尺寸(0402英寸)系列中最扁平封装的产品之一,提供多种ESD保护和开关二极管选择。
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Power推出集成离线式开关IC - LinkZero-AX 2010-10-29
用于高能效电源转换的高压集成电路业界的领导者Power Integrations公司,今日推出集成离线式开关IC - LinkZero-AX,新器件能使设计师设计出零瓦待机功耗的辅助电源。辅助电源普遍应用于大家电、电视机和遥控电子照明镇流器等产品,只要产品插接电源它就会持续消耗功率,从而产生大量待机功耗。
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Silicon Labs发表Si348x系列电源管理IC 2010-10-28
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Laboratories (芯科实验室有限公司, Nasdaq: SLAB)今日发表Si348x系列电源管理IC,可降低以太网供电(PoE)电源供应设备(PSE)的系统成本并提升系统性能。搭配Silicon Labs广受欢迎的Si3452 PSE控制器,新推出的PoE电源管理IC可提供简而易用、省电且小尺寸的解决方案,针对网管和非网管交换器和路由器、网络电话交换机(iPBX)、IP网络安防系统、机顶盒及电源接入器(Power injector)等,提供更有
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士兰微电子推出6-36V输入升降压型大功率LED驱动芯片SD42560 2010-10-25
继成功推出应用于MR16射灯的6-36V输入1A大功率迟滞型LED驱动芯片SD42525和应用于LED路灯/照明灯的6-60V输入1A大功率LED驱动芯片SD42528后,杭州士兰微电子公司近期又推出了一款6~36V输入,升降压型大功率LED驱动芯片SD42560。
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飞思卡尔揭示面向汽车智能网络应用的新集成技术 2010-10-21
飞思卡尔半导体日前推出下一代技术,以便为快速发展的汽车智能分布式节点市场提供服务。飞思卡尔新型LL18UHV集成技术,与现有S12微控制器(MCU)系统级封装(SiP)产品系列组合,满足摇窗、天窗和电机控制等应用在技术和商业上的需求(即最大限度减少空间要求和成本)。
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ST发布创新的太阳能面板解决方案SPV1001 2010-10-21
全球领先的功率半导体供应商意法半导体(纽约证券交易所代码:STM),发布创新的太阳能面板解决方案SPV1001。这款解决方案以一个高能效的智能芯片为基础,封装尺寸与旁通二极管相同,可直接替代简单的旁通二极管,让更多太阳能电池产生的能量进入电网。SPV1001可提高太阳能面板应用产生的能量,提升投资收益。
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IR推出新系列SupIRBuck高度集成式负载点稳压器 2010-10-19
全球功率半导体和管理方案领导厂商 – 国际整流器公司 (International Rectifier,简称IR) 宣布拓展其SupIRBuck集成式负载点 (POL) 稳压器系列。新器件适用于节能高效的服务器、存储系统、电信系统和网络通信应用,比上一代器件具备更高效率和更多功能,从而达到节能效果,并易于在板上实现。
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