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  • NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装
  • NXP推出全新2x2 mm无铅分立封装  2010-06-04
    恩智浦半导体(NXP Semiconductors)今天宣布推出两种拥有0.65 mm的行业最低高度新2 mm x 2 mm小信号分立无铅封装。
  • Fairchild推出USB收发器和USB附件检测开关
  • Fairchild推出USB收发器和USB附件检测开关   2010-06-02
    飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)提供全新的USB收发器和USB附件检测开关,可以实现更丰富功能,且不会增加设计复杂性并节省移动手机设计的空间和功耗。
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