系列 : XP2
LAB/CLB数 : 5000
逻辑元件/单元数 : 40000
总RAM位数 : 906240
I/O数 : 363
栅极数 : -
电压-电源 : 1.14 V ~ 1.26 V
安装类型 : 表面贴装
工作温度 : -40°C ~ 100°C
封装/外壳 : 484-BBGA
供应商器件封装 : 484-FPBGA（23x23）
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