Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布为其功率控制半导体系列新添两款产品。 新的半桥电路IGBT模块提供符合行业标准的S、D或WD封装和最高1200V、600A的额定值，能够可靠、灵活地提供依托现代IGBT技术的高效而迅速的开关速度。
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英飞凌科技，CoolMOSTMMOSFET，无管脚SMD，表面贴装封装，ThinPAK 5x6，
2014-05-26 09:59:08英飞凌科技股份公司今日推出全新的CoolMOSTMMOSFET无管脚SMD（表面贴装）封装：ThinPAK 5x6。
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Marvell，88SS1083 PCI Express，PCIe，固态硬盘，SSD，
2014-05-23 16:04:30Marvell今日宣布推出其全新的88SS1083 PCI Express（PCIe）固态硬盘（SSD）控制器。此款双通道PCIe Gen2 SSD控制器具备高达1GB/秒的传输速率，能够支持固态硬盘制造商推出与SATA SSD价格相当的PCIe SSD。
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大联大控股宣布，其旗下友尚推出基于 STM的L4984、STTH8S06、STL140N4LL、STF18N60M2、SRK2000A、L6699、TSM1014A、TSC888C等器件的台式电脑32W 12/27A的电源解决方案。
>>详情CEVA，CEVA－TeakLite－4，DSP，蓝牙解决方案，
2014-05-22 13:47:43CEVA公司宣布CEVA-TeakLite-4 DSP内核继音频、语音和感测技术后，现在还可处理蓝牙工作负载，从而显着降低智能手机、物联网(Internet of Things, IoT)、可穿戴产品和无线音频装置的芯片设计的成本、复杂性和功耗。
>>详情最近几年，随着便携式产品及物联网的兴起，在发展迅速的消费类电子市场中新公司及各式新产品如雨后春笋般蓬勃发展，这些新产品不但功能越来越丰富，而且更新速度更快。例如智能手机、平板电脑、平面显示器、便携式媒体播放器以及家庭互联网等产品等。
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富士通半导体推出接近物体感测库 (Approaching Objective Detection Library，简称AOD)，此套软件可搭配该公司的图形系统芯片，有效将车载摄像机所感测到的行人、车辆及其他邻近物体信息可视化。
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ST新推出两款极具价格竞争力、封装尺寸精巧的微控制器。20 MIPS的处理性能和专门为车身控制模块和驾乘舒适性优化的外设接口是新产品主要特色。
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