Tyco Electronics，热插拔式，MULTI-BEAM XLE，连接器，
2009-07-01 10:06:00MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头，以及线缆基座式插头。
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LSI，40nm读取信道芯片， TrueStore RC9500，
2009-07-01 00:00:00最新低密度校验码迭代解码技术使硬盘容量提高了 10%，并降低了读取信道的功耗
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TI，片上系统 (SoC) 解决方案，ADS8284，ADS8254，
2009-07-01 00:00:00SoC 完美结合 TI 超高性能 SAR 数据转换器与外设，可显著简化系统设计
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ON Semiconductor，超级电容， LED闪光驱动器，NCP5680，
2009-06-30 15:12:00NCP5680集成型LED闪光和电源管理方案采用0.55 mm薄型封装，延长电池使用寿命，并显著提升数码照片质量
>>详情SiGe，消费电子市场，SE2571U，前端Wi-Fi/蓝牙模块，
2009-06-30 15:11:00SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。
>>详情Silicon Image，SteelVine系列，3核存储处理器，Sata端口倍增器，
2009-06-30 15:09:00SiI5923 SteelVine系列3核存储处理器和SiI3723 SteelVine 系列3核SATA 1:2端口倍增器，进一步扩展公司的SteelVine存储产品系列。
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产品型号，
2009-06-30 14:57:00单板、开架式转换器效率高达95%，功率密度为181W立方英寸，以及可用输出电流高达60 A。
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SPECTRUM CONTROL，±0.1%线性度，非接触霍尔效应传感器，
2009-06-30 14:49:00超精密、非接触霍尔效应位置传感器具有±0.1%的绝对线性度。这些器件具有12位分辨率，符合RTCA/DO-160F飞行标准。
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Torex，恒流/恒压模式，锂离子电池线性充电器IC ，XC6802系列，
2009-06-30 14:25:00XC6802采用小型USP-6C封装，以及标准的SOT-25和SOT-89-5封装，包括有参考电压、电池电压监测、驱动晶体管、恒流/恒压充电电路、过热保护电路、相位补偿电路。
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TI 多核毫微微蜂窝基站系列解决方案包括全系列配套模拟解决方案、Linux 支持以及 TI 第三方 Continuous Computing 与 mimoOn 提供的软件解决方案。
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基础级目标设计平台在完全集成的评估套件中融合了 ISE 设计套件 11.2版本、扩展的IP系列以及面向Virtex-6或Spartan-6 FPGA的预验证参考设计
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