CML Microsystems，价格敏感，工业领域，微控制器，E2系列，
2009-07-02 14:57:00新E2是一个高性能、符合RoHS标准、32位RISC/DSP微控制器，具有先进的性能如：可编程串行通信引擎、ADC单元、32KB片上I-RAM、以及外接存储器和外设接口控制器
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XP Power，250W AC/DC电源，CCM250系列，
2009-07-02 14:46:00CCM250系列，效率可达95%，减少了在医疗，信息产业和工业系统使用中所产生的热量。
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汽车电子，NEC，击穿电压，PowerMOSFET NP-系列，NP28N10SDE，NP36N10SDE，
2009-07-01 10:23:00两器件的击穿电压为100V，补充了低电压PowerMOSFET产品，用于汽车应用中。
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Red lion公司，14路输入，面板温度仪，PAX LITE系列，
2009-07-01 10:21:00Red lion公司最新推出面板仪PAX LITE系列，PAXLT温度仪是可编程的，用于14路热电偶和RTD输入
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Cree公司，户外显示屏，IPx5指标，三色LED， CLV6A-FKB系列，
2009-07-01 10:19:00ScreenMaster CLV6A-FKB系列具有耐水性、是表面贴装的高亮度三色LED，用于户外视频显示屏
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Austriamicrosystems，面板控制功能，LED驱动器，AS1115，
2009-07-01 10:16:00AS1115可独立驱动64颗LED，具有16键回读功能，同时还提供详尽的错误诊断，使之成为完美的单芯片用户界面解决方案
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Linear， 8 通道数模转换器 (DAC) ，LTC2656，
2009-07-01 10:12:00LTC2656 集成一个精确基准，实现 2ppm/ºC 的典型和 10ppm/ºC 的最大温度系数。
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套件充分利用了 TI 的 Piccolo MCU 及高性能模拟技术，为迅速启动诸如泵、HVAC、冰箱以及其它电器／白色家电等低成本电机控制应用的开发工作提供了全部所需的功能组件。
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Tyco Electronics，热插拔式，MULTI-BEAM XLE，连接器，
2009-07-01 10:06:00MULTI-BEAM XLE的触点设计采用直角型垂直PCB插头，以及线缆基座式插头。
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LSI，40nm读取信道芯片， TrueStore RC9500，
2009-07-01 00:00:00最新低密度校验码迭代解码技术使硬盘容量提高了 10%，并降低了读取信道的功耗
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TI，片上系统 (SoC) 解决方案，ADS8284，ADS8254，
2009-07-01 00:00:00SoC 完美结合 TI 超高性能 SAR 数据转换器与外设，可显著简化系统设计
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ON Semiconductor，超级电容， LED闪光驱动器，NCP5680，
2009-06-30 15:12:00NCP5680集成型LED闪光和电源管理方案采用0.55 mm薄型封装，延长电池使用寿命，并显著提升数码照片质量
>>详情SiGe，消费电子市场，SE2571U，前端Wi-Fi/蓝牙模块，
2009-06-30 15:11:00SE2571U 前端模块，专门瞄准包括手机、游戏、数码相机和个人媒体播放器 (PMP) 的嵌入式应用。
>>详情Silicon Image，SteelVine系列，3核存储处理器，Sata端口倍增器，
2009-06-30 15:09:00SiI5923 SteelVine系列3核存储处理器和SiI3723 SteelVine 系列3核SATA 1:2端口倍增器，进一步扩展公司的SteelVine存储产品系列。
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