IDT，20 Gbps RapidIO，互联器件，Prodrive Technology，
2014-02-13 13:54:37IDT今天宣布，其 20 Gbps RapidIO 互联器件被 Prodrive Technology 主板所采用，符合 2013 年第四季度发布的 RapidIO 行业协会（RTA）数据中心标准规范。
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e络盟，开源单板平台，Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 开发板，
2014-02-12 16:02:26e络盟日前宣布独家推出一款开源单板平台Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 开发板。该RIoT开发板旨在实现安卓操作系统的高效运行，它采用高处理性能/低功耗处理器，同时配置广泛的外设和显示功能，是物联网（IoT）中心节点的完美选择。
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Silicon Labs推出业界首款适用于智能手机和可穿戴式产品的单芯片数字紫外线（UV）指数传感器IC，设计旨在检测UV光照强度、心脏/脉搏速率、血氧饱和度，以及提供接近/手势控制等。
>>详情CEVA，CEVA－TeakLite－4 v2，DSP架构，
2014-02-11 10:16:57CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。
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TI宣布推出业界首款可驱动串行 SCSI (SAS-3) 协议的信号调节器。该 DS125BR800A 多协议中继器除了支持最新 SCSI 标准的更快数据速率外，还与数据中心应用中使用的现有 3Gbps 及 6Gbps SAS 链路速率兼容。此外，它还支持 PCIExpress (PCIe) 1 代、2 代、3 代以及 SATA 1.5Gbps、3Gbps 与 6Gbps 接口标准。
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Microchip宣布推出一款全新的功率监控IC MCP39F501。该器件是一款高度集成的单相功率监控IC，适用于交流电源的实时测量。
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Intersil公司推出业内准确度最高、功耗最低和体积最小的红、绿、蓝 (RGB)传感器--- ISL29125，用来优化移动设备和电视在所有光照环境中的显示分辨率和颜色质量。
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TI宣布推出新一代无线电源传输电路，其支持外来物体检测(FOD) 功能，将帮助设计人员面向市场推出符合无线充电联盟 (WPC) 1.1 规范的 3 线圈、5V 及 12V A6 充电站。与其它解决方案相比，bq500412 控制器只需一半的组件。
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Linear推出同步降压-升压型转换器 LTC3111，该器件可在很宽的电源范围内工作，包括单节或多节电池、超级电容器组和交流适配器，提供高达 1.5A 输出电流。
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