TI， 12V，750mA DC／DC 电源稳压器，SIMPLE SWITCHER，
2014-02-17 15:56:33TI宣布推出业界最小的 12V、750mA DC/DC 电源稳压器。该 SIMPLE SWITCHER 稳压器支持高性能并采用极小型毫微级封装，可推动空间有限的电源密集型应用发展，充满满足消费类、工业以及汽车等各种市场需求。
>>详情艾法斯，AeroflexS系列，信号发生器，相位噪声，－140 dBc／Hz，
2014-02-17 11:48:05艾法斯最新版本的S系列信号发生器（SGA和SGD）的性能已得到了提升，使其相位噪声得以改善并拥有更好的RF电平精度。
>>详情Mentor Graphics，Mentor，嵌入式汽车技术平台，ATP，
2014-02-13 14:03:14Mentor Graphics Corporation今天宣布面向基于Linux的车载信息娱乐(IVI)系统开发推出其最新版Mentor嵌入式汽车技术平台(ATP)。
>>详情明导国际(Mentor Graphics)今天宣布，联咏科技(Novatek Microelectronics)采用Calibre xACT 3D提取工具来精准确认电路之寄生参数，以提升布局后(post-layout)芯片仿真的结果。
>>详情IDT，20 Gbps RapidIO，互联器件，Prodrive Technology，
2014-02-13 13:54:37IDT今天宣布，其 20 Gbps RapidIO 互联器件被 Prodrive Technology 主板所采用，符合 2013 年第四季度发布的 RapidIO 行业协会（RTA）数据中心标准规范。
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e络盟，开源单板平台，Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 开发板，
2014-02-12 16:02:26e络盟日前宣布独家推出一款开源单板平台Revolutionizing the Internet of Things (RIoT) 开发板。该RIoT开发板旨在实现安卓操作系统的高效运行，它采用高处理性能/低功耗处理器，同时配置广泛的外设和显示功能，是物联网（IoT）中心节点的完美选择。
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Silicon Labs推出业界首款适用于智能手机和可穿戴式产品的单芯片数字紫外线（UV）指数传感器IC，设计旨在检测UV光照强度、心脏/脉搏速率、血氧饱和度，以及提供接近/手势控制等。
>>详情CEVA，CEVA－TeakLite－4 v2，DSP架构，
2014-02-11 10:16:57CEVA公司宣布提供CEVA-TeakLite-4 v2 DSP 架构，进一步提升世界上最受欢迎的音频/语音应用DSP架构的性能并降低功耗。
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TI宣布推出业界首款可驱动串行 SCSI (SAS-3) 协议的信号调节器。该 DS125BR800A 多协议中继器除了支持最新 SCSI 标准的更快数据速率外，还与数据中心应用中使用的现有 3Gbps 及 6Gbps SAS 链路速率兼容。此外，它还支持 PCIExpress (PCIe) 1 代、2 代、3 代以及 SATA 1.5Gbps、3Gbps 与 6Gbps 接口标准。
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