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汽车电子主题月实用方案-应用
- Infineon公司的IM535-U6D是CIPOS™ Mini 600 V 30 A三相TRENCHSTOP™ IGBT,基于智能功率模块和开路发射极,采用DIP 36x21D封装.......
- ADI公司的ADMV8818是全集成单片微波集成电路(MMIC),具有数字可选择的频率操作.器件有四个单独控制的高通滤波器(HPF)和四个单独控制的低通滤波器(LPF),频率范围从2GHz到18GHz.ADMV8818灵活的架构允许高通和低通滤波器的3dB 截止频率(f3dB)能单独控制,以得到高达4GHz带宽.......
- On Semi公司的NVG800A75L4DSC/D是用于汽车的750V 800A双面冷却的半桥功率模块,具有紧凑的占位面积.模块包括半桥配置的两个场截止式4(FS4) 750V窄台衬底IGBT.芯片组采用新的窄台衬底IGBT技术,以提高大电流密度和强健的短路保护能力和更高的阻断电压,为电动汽车(EV) 牵引动力提供杰出的性能.器件集成了芯片级温度和电流传感器......
[原创]ADI ADG5421F双路单刀单掷(SPST)低阻开关解决方案2020-11-10
ADI公司的ADG5421F是双路单刀单掷(SPST)低电阻开关,具有过压保护,关电保护和过压检测.当没有电源的时候,开关保持断开态,而开关输入是高阻抗状态.加电后,如果Sx引脚的模拟输入信号电平超过VDD或VSS一个阈值VT,两个开关同时关断,而开漏极故障标识(FF)引脚下拉到逻辑低电平.输入信号电平对地高达+60V或-60V在加电或没电条件下会......
[原创]TI DP83TD510EIEEE 802.3CG 10BASE-T1L以太网PHY解决方案2020-11-05
TI公司的DP83TD510E是超低功耗以太网物理层收发器,和IEEE 802.3CG 10BASE-T1L指标兼容.PHY有非常低噪音接收器架构,使得能使用长电缆和具有非常低功耗.DP83TD510E有外接MDI端口,支持本征安全要求.通过MII,简化板MII (RMII) , RGMI以及RMII低功耗5MHz主模式和MAC层接口.它还支持RMII背对背模式,以应用在需要超过1700米长度的应......
[原创]Renesas RA4W1高效48MHz ARM MCU开发方案2020-10-28
Renesas公司的RA4W1是高效48MHz基于Arm® Cortex®-M4核的MCU,具有512KB代码闪存,96KB SRAM,段式LCD控制器,容性触摸检测单元,蓝牙低功耗,USB 2.0全速,14位ADC,12位DAC以及其安全特性.微控制器(MCU)集成了多种系列软件和引脚兼容的基于Arm® 32位核,共享Renesas公司外设共同集,以方便设计升级和基于平台的有效产品开......
[原创]Maxim MAX32655 ARM MCU系统级芯片(SoC)开发方案2020-09-24
Maxim公司的MAX32655是低功耗具有基于FPU MCU和蓝牙5.2的Arm Cortex-M4处理器,是先进的系统级芯片(SoC),集成了功率稳压和管理,具有单电感多输出(SIMO)降压调整系统.板上是最新一代蓝牙5.2低功耗(LE)无线电,支持LE音频,用于测向的到达角(AoA)和离开角(AoD),长距离(密码的)和高吞吐量模式.器件支持许多高速接口包括多种QSPI, ......
- On Semi公司的NVG800A75L4DSC是双面散热(DSC)半桥功率模块,在紧凑的占位内提供一个小占位的平台方案用于从80 kW到250 kW电动汽车应用.额定电压750 V,额定电流800 A,是市场其他器件容量的两倍,模块中没有任何焊线,使其额定寿命加倍.NVG800A75L4DSC符合AQG-324认证的模块,含嵌入式智能IGBT,对集成的过流和过温保护功能提供更快......
[原创]ST BlueNRG-LP可编蓝牙低功耗无线SoC开发方案2020-09-04
ST公司的BlueNRG-LP是超低功耗可编蓝牙低功耗无线系统级芯片(SoC),包括有该公司的最新2.4GHz RF无线电IP和无可比拟的性能和极长的电池寿命.器件和蓝牙低功耗SIG核指标V5.1点对点连接以及蓝牙网状Bluetooth Mesh网兼容,允许大量设备以可靠方式建立起网络. BlueNRG-LP还适用于2.4GHz无线通信,提供超低等候的应用. BlueNRG-LP嵌......
[原创]ADI ADM2567E 3kV隔离式RS-485收发器解决方案2020-07-10
ADI公司的ADM2567E是3kV rms信号和电源隔离式的RS-485收发器,满足辐射测试标准EN55032 Class B.器件具有集成的低电磁干扰(EMI),隔离的DC/DC转换器,从而不需要外接的隔离电源.隔离层能满足系统级电磁兼容性(EMC)标准.隔离特性包括RS-485 A, B, Y和Z 引脚的接触性±12 kV ESD保护和空气±15 kV EC61000-4-2 ESD保护.器件还具有......
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