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过压保护双刀双掷USB开关 ： 力芯微推出高性能USB开关 ET747522025-06-30

ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。支持480Mbps高速传输，带宽达1GHz（单端）。

芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列2025-06-26

芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列，扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合

东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD”系列的第二款新品2025-06-24

东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，其智能电机控制驱动IC“SmartMCD™[1]”系列第二款产品“TB9M001FTG”的样品已正式出货。

德州仪器 (TI) 推出新一代支持边缘 AI 的雷达传感器和汽车音频处理器，帮助汽车制造商重新定义和改进车内的驾乘体验2025-05-26

2025 年 1 月 8 日， 德州仪器 (TI)推出了全新的集成式汽车芯片，能够帮助各个价位车辆的驾乘人员，实现更安全、更具沉浸感的驾驶体验。TI AWRL6844 60GHz 毫米波雷达传感器通过运行边缘 AI 算法的单个芯片，支持用于座椅安全带提醒系统的占用检测、车内儿童检测和入侵检测，从而实现更安全的驾驶环境。借助 TI 的下一代音频 DSP 核心、AM275x-Q1 MCU 和 AM62D-Q1 处理器，能够更加经济实惠地获得高质量音频体验。结合 TI 全新的模拟产品（包括 TAS6754-Q1 D 类音频放大器），工程师可以获得一个完整的音频放大系统解决方案。TI 将在 2025

恩智浦发布第三代成像雷达处理器，可支持L2+至L4级自动驾驶2025-05-09

恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克股票代码：NXPI）发布采用16纳米FinFET技术的新一代S32R47成像雷达处理器，进一步巩固公司在成像雷达领域的专业实力。

全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS92462025-04-29

纳芯微今日重磅推出基于全国产供应链、采用HSMT公有协议的车规级SerDes芯片组，包括单通道的加串器芯片NLS9116和四通道的解串器芯片NLS9246。该系列芯片专为ADAS（摄像头、域控制器）及智能座舱（摄像头、显示屏、域控制器）系统中的高速数据传输场景设计，通过兼容性更强的公有协议、优异的模拟性能和全国产供应链，为汽车智能化、网联化提供关键基础支撑。

ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！ 2025-04-24

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出4in1及6in1结构的SiC塑封型模块“HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV（电动汽车）车载充电器（以下简称“OBC”）的PFC*1和LLC*2转换器等应用。

SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域2025-04-22

随着消费者对续航和性能要求的提高，我国新能源汽车市场延续结构性升级趋势，主驱功率显著提升，高功率车型占比快速攀升。SiC主驱模块以其特有的高功率密度、高系统效率、耐高温等性能匹配新能源汽车发展需求，推动了SiC主驱功率模块市场快速增长。

毫感科技发布全球最高级别集成度的8收8发4D成像雷达芯片2025-02-14

4D成像雷达芯片企业毫感科技正式发布其最新产品MVRA188。这颗全球最高级别集成度的8收8发MMIC芯片已回片测试成功，车辆探测距离250米以上，采样速率最高可达250Msps，将大大增加4D成像雷达的信息采集量，为雷达整体系统性能的大幅提升打下坚实基础。

英飞凌推出RASIC CTRX8191F雷达MMIC，赋能新一代4D和高清成像雷达2025-01-08

对实现下一阶段自动驾驶和自主驾驶而言，在密集的城市环境中探测行人是一项挑战。为达到SAE定义的L2+至L4自动驾驶要求，开发新一代4D和成像雷达至关重要。在此背景下，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）发布了其最新、最先进的RASIC™ CTRX8191F 28nm雷达单片微波集成电路（MMIC）的最终样品。